TYtech SMT 완전 자동 스텐실 프린터 F450
제품 상세 정보
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| F450+™ 매개변수 |
| PCB 매개변수 |
| 최대 보드 크기 | 450mm x 350mm |
| 최소 보드 크기 | 50mm x 50mm |
| PCB 두께 | 0.4mm~6mm |
| 뒤틀림 | 최대.PCB 대각선 1% |
| 최대 보드 무게 | 6Kg |
| 보드 가장자리 간격 | 3mm로 구성 |
| 최대 하단 간격 | 20mm |
| 전송 속도 | 1500mm/s(최대) |
| 토지까지의 전송 높이 | 900±40mm |
| 전송 방향 | 왼쪽-오른쪽, 오른쪽-왼쪽, 왼쪽-왼쪽, 오른쪽-오른쪽 |
| 전송방식 | 1단 전송 레일 |
| PCB 픽업 방식 | 소프트웨어는 탄성 측면 압력을 변경할 수 있습니다(옵션: 바닥의 다중 지점, 부분 진공 또는 전체 진공). |
| 보드 지지 방식 | 자석 골무, 윤곽 블록, 특수 공작물 고정 장치 |
| 인쇄 매개변수 |
| 인쇄 헤드 | 2개의 독립적인 직선 리그 모터 드라이브 |
| 템플릿 프레임 크기 | 370mm x 470mm(왼쪽/오른쪽 배치 시 470)~737mm x 737mm |
| 최대 인쇄 영역 | 450mm x 350mm |
| 스크레이퍼 유형 | 스텐실 스크레이퍼/고무 스크레이퍼(인쇄 기술에 따라 각도 45°/55°/60° 선택) |
| 인쇄 모드 | 단일 또는 두 개의 스크레이퍼 인쇄 |
| 탈형 길이 | 0.02mm ~ 12mm |
| 인쇄 속도 | 6mm/s ~ 200mm/s |
| 인쇄 압력 | 0.5kg~10kg |
| 인쇄 운동 | ±250mm(중앙에서) |
| 이미지 매개변수 |
| 시야(FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
| 테이블 조정 가능 영역 | X,Y:±7.0mm θ:±2.0° |
| 기준점 유형 | 표준 기준점(SMEMA 표준 참조), 본딩 패드/홀 |
| 카메라 시스템 | 개별 카메라, 상하 개별 영상 시각 시스템, 기하학적 매칭 포지셔닝 |
| 성능 매개변수 |
| 이미징 정렬 반복 정확도 | ±12.5μ(±0.0005") @6 σ,Cpk≥2.0 |
| 인쇄 반복 정확도 | ±25μ(±0.001") @6 σ, Cpk ≥ 2.0 |
| 사이클 시간 | 7.5초 미만 |
| 회선 시간 교체 | 5분 미만 |
| 장비 |
| 힘 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 압축공기 | 4~6Kg/cm2, 10.0 튜브 |
| 운영 시스템 | 윈도우 XP |
| 장비 규모 | 1140mm(L) x 1400mm(W) x 1480mm(H)(스크린 및 3색 조명 높이 제외) |
| 장비 무게 | 약 1000kg |
이전의: 한화데칸 S2 칩마운터 다음: 벌크 커패시터 리드 절단기
