특징
GSK 주요 지능형 구성:
1. MES 시스템의 표준 버전은 SOP 및 장비 공개 데이터를 기록하고 업로드할 수 있는 Industry 4.0 솔루션의 출력을 사용자 정의할 수 있습니다.
2. 온도 및 습도 감지 장치 내부의 온도 및 습도를 실시간으로 감지하며, 에어컨으로 폐쇄 루프 제어 가능
3. Panchao 시스템 카메라 스캔 코드, 호환 크기: 3-3-7-7mm
4. SPI 연결, 편차 자동 보상 및 분말 측정 및 주석 감소를 위한 스텐실 자동 청소
5. 안전 제어 도어 개방 기계, 비정상적인 경보
6. 권한 설정은 자유롭게 설정할 수 있으며, 운영자, 기술자, 엔지니어에 대한 권한 구분 설정이 가능합니다.
7. 스마트 UI 새로운 인터페이스, 단축키 조작
8. BTB의 전기적 레이아웃이 전면에 있고, 장비를 하나로 통합하여 생산 능력을 높였습니다.
9. 제작 능력을 높이기 위해 두 세트의 HTH 장비를 사용하여 드라마를 함께 인쇄합니다.
10. 2D검사로 적은 주석/인쇄 누락/연속 주석 검출
상세 이미지
명세서
| 기계 성능 | |
| 반복 위치 정확도 | ±12.5um@6 σ , CPK≥2.0 |
| 인쇄 정확도 | ±22um@6 σ , CPK≥2.0 |
| NCP-CT | 7s |
| HCP-CT | 18초/개 |
| CT 처리 | 4분 |
| CT 라인 변경 | 2분 |
| 기판 처리 매개변수 | |
| 최대 보드 크기 | 400*340mm (옵션:530*340mm) |
| 최소 보드 크기 | 50*50mm |
| 보드 두께 | 0.4~6mm |
| 카메라 기계 범위 | 528*340mm |
| 최대 보드 무게 | 4kg |
| 보드 엣지 클리어런스 | 2.5mm |
| 보드 높이 | 15mm |
| 운송 속도 | 900±40mm |
| (최대) 전송 속도 | 최대 1500mm/s |
| 운송 방향 | 일단 |
| 전송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로 |
| 오른쪽에서 왼쪽으로 | |
| 안팎이 똑같다 | |
| 지원 시스템 | 마그네틱 핀 |
| 지지 블록 | |
| 수동 업다운 테이블 | |
| 보드가 젖어 있음 | 자동 상단 클램핑 |
| 사이드 클램핑 | |
| 인쇄 매개변수 | |
| 인쇄 속도 | 10-200mm/초 |
| 인쇄 압력 | 0.5~10kg |
| 인쇄 모드 | 한 번/두 번 |
| 퀴지 유형 | 고무, 스퀴지 블레이드(각도 45/55/60) |
| 스냅오프 | 0-20mm |
| 샌프 속도 | 0-20mm/초 |
| 템플릿 프레임 크기 | 470*370mm-737*737mm (두께 20-40mm) |
| 철망의 포지셔닝 모드 | 자동 Y 방향 위치 지정 |
| 청소 매개변수 | |
| 청소방법 | 건식, 습식, 진공, 세 가지 모드 |
| 청소 시스템 | 사이드 드립형 |
| 청소 스트로크 | 자동 생성 |
| 청소 위치 | 청소 후 |
| 청소 속도 | 10-200mm/초 |
| 세척액 소비 | 자동/수동 조절 가능 |
| 청소 패드 소비 | 자동/수동 조절 가능 |
| 시력 매개변수 | |
| CCD 시야 | 10*8mm |
| 카메라 유형 | 13만개 CCD 디지털 카메라 |
| 카메라 시스템 | 잠금 업/다운 광학 구조 |
| 카메라 사이클 시간 | 150ms |
| 기준 마크 유형 | 표준 기준 마크 모양 |
| 원형, 정사각형, 다이아몬드, 십자가 | |
| 패드 및 프로필 | |
| 마크 사이즈 | 0.1-6mm |
| 마크 번호 | 최대.4개 |
| 자리 비움 번호 | 최대.1개 |
| 기계 매개변수 | |
| 전원 | AC 220±10%, 50/60Hz 2.2KW |
| 공기압 | 4~6kgf/cm² |
| 공기 소비량 | ~5L/분 |
| 작동 온도 | -20°C~+45°C |
| 작업 환경 습도 | 30%-60% |
| 기계 치수(플라워 라이트 제외) | 1380(길이)*1150(폭)*1460(높이)mm |
| 기계 중량 | 약 900kg |
| 장비 하중 지지 요구 사항 | 650kg/m² |
