전자동 고정밀 스텐실 프린터 F600
TYtech 전자동 스텐실 프린터 F600
1. PCB는 자동 보드 로딩 기계를 통해 컨베이어 벨트를 따라 자동 솔더 페이스트 인쇄 기계의 기계로 공급됩니다.
2. 자동 솔더 페이스트 프린터는 PCB의 주요 가장자리를 찾아서 찾습니다.
3. Z 프레임을 진공 플레이트 위치까지 이동합니다.
4. 특수 위치에 PCB를 고정하기 위해 진공을 추가합니다.
5. 시각적 축(프린터 카메라)이 PCB의 첫 번째 대상으로 천천히 이동합니다.
6. 인쇄기의 카메라는 해당 철망 아래의 표시점(기준점)을 찾습니다.
7. 기계는 인쇄된 스텐실을 이동하여 PCB와 정렬하고, 기계는 스텐실을 X, Y축 방향과 스핀들 방향으로 움직일 수 있습니다.
8. 스텐실과 PCB가 정렬되고 Z 프레임이 위로 이동하며 PCB가 스텐실의 하단 부분에 닿습니다.
9. 제자리로 이동하면 스크레이퍼는 솔더 페이스트를 밀어 스텐실에 굴리고 스텐실의 구멍을 통해 PCB의 PAD(패드) 위치에 인쇄합니다.
10. 인쇄가 완료되면 Z 프레임이 아래로 이동하여 철망에서 PCB가 분리됩니다.
11. 자동 솔더 페이스트 인쇄기는 PCB를 다음 공정으로 보냅니다.
12. 완전 자동 솔더 페이스트 인쇄기는 인쇄할 다음 PCB를 수신합니다.
13. 다음 PCB에도 동일한 과정을 수행합니다. 두 번째 스퀴지를 사용하여 반대 방향으로 인쇄합니다.
| F600+™ 매개변수 | |
| PCB 매개변수 | |
| 최대 보드 크기 | 650mm x 340mm |
| 최소 보드 크기 | 50mm x 50mm |
| PCB 두께 | 0.4mm~6mm |
| 뒤틀림 | 최대.PCB 대각선 1% |
| 최대 보드 무게 | 6Kg |
| 보드 가장자리 간격 | 3mm로 구성 |
| 최대 하단 간격 | 20mm |
| 전송 속도 | 1500mm/s(최대) |
| 토지까지의 전송 높이 | 900±40mm |
| 전송 방향 | 왼쪽-오른쪽, 오른쪽-왼쪽, 왼쪽-왼쪽, 오른쪽-오른쪽 |
| 전송방식 | 1단 전송 레일 |
| PCB 픽업 방식 | 소프트웨어는 탄성 측면 압력을 변경할 수 있습니다(옵션: 바닥의 다중 지점, 부분 진공 또는 전체 진공). |
| 보드 지지 방식 | 자석 골무, 윤곽 블록, 특수 공작물 고정 장치 |
| 인쇄 매개변수 | |
| 인쇄 헤드 | 2개의 독립적인 직선 리그 모터 드라이브 |
| 템플릿 프레임 크기 | 650mm x 400mm~850mm x 750mm |
| 스크레이퍼 유형 | 스텐실 스크레이퍼/고무 스크레이퍼(인쇄 기술에 따라 각도 45°/55°/60° 선택) |
| 인쇄 모드 | 단일 또는 두 개의 스크레이퍼 인쇄 |
| 탈형 길이 | 0.02mm ~ 12mm |
| 인쇄 속도 | 6mm/s ~ 200mm/s |
| 인쇄 압력 | 0.5kg~10kg |
| 인쇄 운동 | ±250mm(중앙에서) |
| 이미지 매개변수 | |
| 시야(FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
| 테이블 조정 가능 영역 | X,Y:±7.0mm θ:±2.0° |
| 기준점 유형 | 표준 기준점(SMEMA 표준 참조), 본딩 패드/홀 |
| 카메라 시스템 | 개별 카메라, 상하 개별 영상 시각 시스템, 기하학적 매칭 포지셔닝 |
| 성능 매개변수 | |
| 이미징 정렬 반복 정확도 | ±12.5μ(±0.0005") @6 σ,Cpk≥2.0 |
| 인쇄 반복 정확도 | ±25μ(±0.001") @6 σ, Cpk ≥ 2.0 |
| 사이클 시간 | 7.5초 미만 |
| 회선 시간 교체 | 5분 미만 |
| 장비 | |
| 힘 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 압축공기 | 4~6Kg/cm2, 10.0 튜브 |
| 운영 시스템 | 윈도우 XP |
| 장비 규모 | 1330mm(L) x 1400mm(W) x 1480mm(H)(스크린 및 3색 조명 높이 제외) |
| 장비 무게 | 약 1100kg |
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