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1. 운송 시스템의 구성: 운송 가이드 레일, 운송 풀리 및 벨트, DC 모터, 스톱 보드 장치 및 가이드 레일 폭 조정 장치 등을 포함합니다. 기능: PCB 진입, 퇴장, 정지 위치 및 가이드 레일 폭을 자동으로 조정합니다. 다양한 크기의 PCB 회로 기판에 적응
2. 스텐실 위치 지정 시스템 구성: PCB 강철 스텐실 이동 장치 및 스텐실 고정 장치 등 포함. 기능: 클램핑 스텐실의 폭을 조정할 수 있으며 스텐실의 위치를 고정하고 클램핑할 수 있습니다.
3. PCB 포지셔닝 시스템의 구성: 진공 박스 구성 요소, 진공 플랫폼, 자기 골무 및 유연한 보드 처리 장치 등 기능: 유연한 PCB 클램핑 장치는 이동식 자기 골무 및 진공을 사용하여 다양한 크기와 두께의 PCB 기판을 위치시키고 클램핑할 수 있습니다. PCB 기판의 평탄도를 효과적으로 제어하고 PCB 변형으로 인한 불균일한 주석 도금을 방지할 수 있는 흡착 장치입니다.SMT 배치 중에 가납땜이 발생합니다.
4. 비전 시스템 구성: 비전 시스템 소프트웨어에 의해 제어되는 CCD 모션 부품, CCD-카메라 장치(카메라, 광원) 및 고해상도 디스플레이 등을 포함합니다.기능: 업/다운 비전 시스템, 독립적으로 제어 및 조정되는 조명 및 고속 이동 렌즈로 PCB와 스텐실의 빠르고 정확한 정렬을 보장하며, 인식 정확도가 0.01mm인 무제한 이미지 패턴 인식 기술입니다.
5. 스크레이퍼 시스템 구성: 인쇄 헤드, 스크레이퍼 빔 및 스크레이퍼 구동 부품(서보 모터 및 동기 기어 드라이브) 등 포함. 기능: 솔더 페이스트를 전체 스텐실 영역에서 균일한 층으로 확장시키고 스크레이퍼는 스텐실을 누릅니다. 스텐실을 PCB와 접촉시키기 위해 스크레이퍼는 스텐실의 솔더 페이스트를 밀어서 롤 포워드하고 동시에 솔더 페이스트가 스텐실 개구부를 채우도록 합니다. 템플릿이 PCB에서 풀릴 때 적절한 솔더 두께가 됩니다. 템플릿의 패턴에 해당하는 페이스트가 PCB에 남습니다.스크레이퍼는 금속 스크레이퍼와 고무 스크레이퍼로 구분되며 다양한 경우에 사용됩니다.
게시 시간: 2023년 8월 29일