ໂຄງສ້າງເຄື່ອງພິມ solder paste ມີໂຄງສ້າງຫຍັງແດ່?

ເຕັມອັດຕະໂນມັດ solder paste ເຄື່ອງພິມໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວປະກອບມີສອງພາກສ່ວນ: ກົນຈັກແລະໄຟຟ້າ.ພາກສ່ວນກົນຈັກແມ່ນປະກອບດ້ວຍລະບົບການຂົນສົ່ງ, ລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງ stencil, ລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງກະດານວົງຈອນ PCB, ລະບົບວິໄສທັດ, ລະບົບ scraper, ອຸປະກອນທໍາຄວາມສະອາດ stencil ອັດຕະໂນມັດ, ຕາຕະລາງການພິມປັບແລະລະບົບ pneumatic.ພາກສ່ວນໄຟຟ້າແມ່ນປະກອບດ້ວຍຄອມພິວເຕີແລະຊອບແວຄວບຄຸມ, counter, driver, stepper motor, servo motor ແລະລະບົບການກວດສອບສັນຍານ.,

1. ອົງປະກອບຂອງລະບົບການຂົນສົ່ງ: ລວມທັງ rails ຄູ່ມືການຂົນສົ່ງ, pulleys ການຂົນສົ່ງແລະສາຍແອວ, DC motors, stop board ອຸປະກອນແລະຄູ່ມື rail width ປັບອຸປະກອນ, ແລະອື່ນໆ Function: ອັດຕະໂນມັດປັບ PCB ເຂົ້າ, ອອກ, ຢຸດຕໍາແຫນ່ງແລະ guide rail width ເພື່ອປັບຕົວເຂົ້າກັບຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງແຜງວົງຈອນ PCB

2. ອົງປະກອບຂອງລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງ stencil: ລວມທັງອຸປະກອນການເຄື່ອນຍ້າຍ stencil ເຫຼັກ PCB ແລະອຸປະກອນການແກ້ໄຂ stencil, ແລະອື່ນໆ ຫນ້າທີ່: ຄວາມກວ້າງຂອງ stencil clamping ສາມາດປັບໄດ້, ແລະຕໍາແຫນ່ງຂອງ stencil ສາມາດໄດ້ຮັບການສ້ອມແຊມແລະ clamped.

3. ອົງປະກອບຂອງລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງ PCB: ອົງປະກອບຂອງກ່ອງສູນຍາກາດ, ເວທີສູນຍາກາດ, thimble ສະນະແມ່ເຫຼັກແລະອຸປະກອນການຈັດການກະດານທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະອື່ນໆ Function: ອຸປະກອນຍຶດ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສາມາດຈັດຕໍາແຫນ່ງແລະ clamp PCB substrates ຂອງຂະຫນາດແລະຄວາມຫນາຕ່າງໆ, ມີ thimbles ສະນະແມ່ເຫຼັກເຄື່ອນທີ່ແລະສູນຍາກາດ. ອຸປະກອນ adsorption, ເຊິ່ງປະສິດທິພາບສາມາດຄວບຄຸມຄວາມຮາບພຽງຢູ່ຂອງ substrates PCB ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ tinning uneven ທີ່ເກີດຈາກການຜິດປົກກະຕິ PCB.ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງເກີດຂື້ນໃນລະຫວ່າງການວາງ SMT.

4. ອົງປະກອບຂອງລະບົບວິໄສທັດ: ລວມທັງພາກສ່ວນການເຄື່ອນໄຫວ CCD, ອຸປະກອນ CCD-Camera (ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ) ແລະຈໍສະແດງຜົນທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງ, ແລະອື່ນໆ, ຄວບຄຸມໂດຍຊອບແວລະບົບວິໄສທັດ.ຟັງຊັນ: ລະບົບວິໄສທັດຂຶ້ນ / ລົງ, ຄວບຄຸມແລະປັບແສງສະຫວ່າງເປັນເອກະລາດແລະເລນເຄື່ອນທີ່ຄວາມໄວສູງເພື່ອຮັບປະກັນການຈັດຕໍາແຫນ່ງ PCB ແລະ stencil ໄວແລະຖືກຕ້ອງ, ເຕັກໂນໂລຢີການຮັບຮູ້ຮູບແບບຮູບພາບທີ່ບໍ່ຈໍາກັດດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຮັບຮູ້ຂອງ 0.01mm.

5. ອົງປະກອບຂອງລະບົບ scraper: ລວມທັງຫົວພິມ, scraper beam ແລະ scraper ຂັບລົດ (servo motor ແລະ synchronous gear drive), ແລະອື່ນໆ ຫນ້າທີ່: ເຮັດໃຫ້ solder paste ຂະຫຍາຍອອກເປັນ layer ເປັນເອກະພາບກ່ຽວກັບພື້ນທີ່ stencil ທັງຫມົດ, scraper ກົດ stencil ໄດ້. ເພື່ອເຮັດໃຫ້ stencil ຕິດຕໍ່ກັບ PCB, scraper pushes solder paste ສຸດ stencil ມ້ວນໄປຂ້າງຫນ້າ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນເຮັດໃຫ້ solder paste ຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ການເປີດ stencil ໄດ້, ເມື່ອແມ່ແບບໄດ້ຖືກປ່ອຍອອກມາຈາກ PCB, ຄວາມຫນາທີ່ເຫມາະສົມຂອງ solder ໄດ້. ວາງໄວ້ຢູ່ໃນ PCB ທີ່ສອດຄ້ອງກັບຮູບແບບຂອງແມ່ແບບ.ເຄື່ອງຂູດແບ່ງອອກເປັນເຄື່ອງຂູດໂລຫະແລະເຄື່ອງຂູດຢາງ, ເຊິ່ງໃຊ້ໃນໂອກາດຕ່າງໆ.