Fonktioun
Selektiv Welle-Lötung, och bekannt als selektiv Löt, applizéiert Ausrüstung am Feld vum PCB-Plug-in Duerch-Lach-Schweißen.Wéinst verschiddene Schweessvirdeeler ass duerch-Lach-Schweißen no an no e populäre Trend am Beräich vum PCB-Duerch-Lach-Schweißen an de leschte Joeren ginn.Den Ëmfang vun der Applikatioun ass net limitéiert op: Militärelektronik, Raumfaartschëffelektronik, Automobilelektronik, Digitalkameraen, Dréckeren an aner Multi-Layer PCB Duerch-Lach Schweißen mat héije Schweessfuerderungen a komplexe Prozesser.
Virdeel:
eng Alles an enger Maschinn, am selwechte XYZ Bewegungsdësch kombinéiere selektiv Flux a Löt, kompakt a voll Funktioun.
b PCB Verwaltungsrot Bewegung, Fluxer nozzle an solder Pot fix.
c Héich Qualitéit soldering.
d Kann niewent der Produktiounslinn benotzt ginn, flexibel fir d'Produktiounslinn ze bilden.
e Voll PC Kontroll.All Parameter kënnen am PC agestallt ginn an op de PCB-Menü gespäichert ginn, wéi Beweegungswee, Löttemperatur, Fluxtyp, Löttyp, N2 Temperatur etc, bescht Spuerfäegkeet an einfach ze widderhuelen Lötqualitéit.
Detail Bild
Spezifikatioune
| Modell | TYO-300B Präis |
| Général | |
| Dimensioun | L1100mm * W790mm * H1500mm (net abegraff Basis) |
| Allgemeng Muecht | 3 kw |
| Verbrauch Muecht | 1 kw |
| Stroumversuergung | eenzeg Phase 220V 50HZ |
| Nettogewiicht | 280 kg |
| Reuqured Loft Quell | 3-5 Baren |
| Néideg Loft Flux | 8-12 l/min |
| Néideg N2 Drock | 3-4 Baren |
| Néideg N2 Flux | > 2 Kubikmeter / Stonn |
| Néideg N2 Rengheet | 》99,998% |
| Carrier | kann wéi néideg benotzt ginn |
| Max solder Beräich | L300 * W250MM (Gréisst kann personaliséiert ginn) |
| PCB deck | 0,2 mm-----6 mm |
| PCB Rand | > 3 mm |
| Kontrolléieren | Industriell PC |
| Luede Verwaltungsrot | Manuell |
| Ausluede Verwaltungsrot | Manuell |
| Operatioun Héicht | 700+/-30 mm |
| Conveyor erop Spillraum | keng limitéiert |
| Conveyor ënnen Spillraum | 30 MM |
| Bewegungsachs | X, J, Z |
| Bewegungskontroll | Servo + Stepper |
| Positioun Genauegkeet | +/- 0,1 mm |
| Chassis | Stol Struktur Schweess |
| Flux Gestioun | |
| Flux nozzle | jetventil |
| Flux Tank Kapazitéit | 1L |
| Flux Tank | flux Këscht |
| Seeler Pot | |
| Standard Pot Zuel | 1 |
| Solder Pot Kapazitéit | 15 kg / Uewen |
| Solder Temperaturbereich | PID |
| Schmelzen Zäit | 30-40 Minutten |
| Max solder Temperatur | 350 C |
| Solder Heizung | 1,2kw eng |
| Seeler nozzle | |
| Nozzle Dim | Benotzerdefinéiert Form |
| Material | Legierung Stol |
| Standard equipéiert nozzle | Standard Konfiguratioun: 5 Stécker / Uewen |
| N2 Gestioun | |
| N2 Heizung | Standard |
| N2 Temperaturbereich | 0-350 C |
| N2 Verbrauch | 1---2m3/h/nozzle |
