Высокоскоростная автономная машина для селективной пайки китайского производителя TYO-300B

При селективной волновой пайке, также известной как селективная пайка, применяется оборудование, предназначенное для сварки сквозных отверстий печатных плат.Благодаря различным преимуществам сварки в последние годы сварка через отверстия постепенно стала популярной тенденцией в области сварки печатных плат.Область применения не ограничивается: военной электроникой, электроникой аэрокосмических кораблей, автомобильной электроникой, цифровыми камерами, принтерами и другой сквозной сваркой многослойных печатных плат с высокими требованиями к сварке и сложными процессами.

Выгодно:

Машина «все в одном», на одном подвижном столе по осям XYZ, сочетает в себе выборочную флюсование и пайку, компактность и полнофункциональность.

b Движение печатной платы, фиксированное сопло флюса и емкость для припоя.

c Высококачественная пайка.

d Может использоваться рядом с производственной линией, гибко подходит для формирования производственной линии.

e Полное управление ПК.Все параметры могут быть установлены на ПК и сохранены в меню печатной платы, например, путь перемещения, температура припоя, тип флюса, тип припоя, температура n2 и т. д., лучшая отслеживаемость и простота повторного качества пайки.