Héich Präzisioun DEK TQ Solder Paste Printer

Kuerz Beschreiwung:

DEK TQ Dréckerplattform, Maximal Qualitéit a Leeschtung kombinéiert mat héijer Flexibilitéit.

Maximum Drockfläch: 400 mm (X) × 400 mm (Y) (1-Etapp Fërderband)

Min.Substratgréisst: 50 mm (X) × 50 mm (Y)

Max.Substratgréisst: 250 mm (X) × 400 mm (Y) (3-Etapp Fërderband) 400 mm (X) × 400 mm (Y) (1-Etapp Fërderband)

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Fonktioun

Superschnell, aussergewéinlech präzis an e richtege Raumspuerer - d'Zuelen schwätzen fir sech selwer: Kärzykluszäite vu 5 bis 6,5 Sekonnen, Naassdruckgenauegkeet vun ±17,0 Mikron @ 2 Cpk, an e Foussofdrock vun 1,3 bis 1,95 Quadratmeter .Maximal Flexibilitéit duerch zwou Versiounen: DEK TQ fir Brieder bis 400 mm x 400 mm an DEK TQ L fir Brieder bis 600 mm x 510 mm.

D'Maschinn erreecht seng aussergewéinlech Geschwindegkeet deelweis duerch säin Dräi-Etapp Transport a seng eenzegaarteg NuMotion Controller mat Glasfaserkabelen.Nei entwéckelt Fuerwen, Off-Gürteldruck an innovativ Spannsystemer suergen fir en neien Niveau vun der Genauegkeet an engem extrem stabile Drockprozess - zertifizéiert vun ASMPT well d'Präzisioun vun all Maschinn gemooss an dokumentéiert gëtt virun der Liwwerung.

Mat der Dual Access Cover fir Paste cartidge Wiessel ouni den Dréckerspäicher ze stoppen, automatesch Smart Pin Support an eng Serie vu méi Smart Fonctiounen, laafen d'Drécker am Duerchschnëtt fir méi wéi aacht Stonnen ouni eng eenzeg Benotzer Hëllef.A zougemaach-Loop Linken mat SPI Systemer garantéieren maximal Effizienz.

D'Printerplattform passt nahtlos an d'Open Automation Konzept a liwwert mat IPC-HERMES-9852 an IPC-CFX Board-verbonne M2M an M2H Kommunikatioun laanscht d'Linn an integréiert nahtlos mat MES, ERP an AIV Flotte Management Systemer.Zousätzlech, erméiglecht eng breet Palette vun Optiounen nach méi fortgeschratt Grad vun Paste Dréckerei Automatisatioun an der integréiert Smart Fabréck.