Moduł do montażu chipów Samsung SM481Plus

SM481 plus konfiguracja maszyny typu pick and place
Cechy: Nowa konstrukcja latającej głowicy i optymalizacja działań ssących/umieszczających dla 10 wrzecion
• Najwyższa prędkość umieszczania w swojej klasie
• System korekcji dokładności umieszczenia (korekta pozycji ssania, korekta głowicy, korekta ścieżki itp.)
• Można zamontować 0402~□16mm (H=10mm), do produkcji długich płytek do diod LED i wyświetlaczy
• Kompatybilny z płytką drukowaną MAX.740(L)×460(W) (opcja)
• NOWOŚĆ Zoptymalizowano system próżniowy i tryb ssania/umieszczania, a także funkcję automatycznego ustawiania pozycji ssania
• Dzięki pompie próżniowej zasysanie jest stabilne, a zużycie ciśnienia powietrza zminimalizowane
• Możliwość stosowania z podajnikiem elektrycznym, poprawiająca rzeczywistą produktywność i jakość umieszczania
• Można go dzielić z podajnikiem pneumatycznym SM, aby zapewnić wygodę klienta
• Parametry: Można pomieścić do 120 podajników 8 mm (wózek dokujący).
10 wałów * 1 wspornik
• Prędkość montażu: 40 000 CPH (doskonałe warunki)
• Dokładność montażu: ±50um@u+3ò/Chip, ±30um@u+3ò/QFP
• Rozmiar komponentu: Chip 0402 ~ 16 mm IC (wys. 10 mm)
• Rozmiar podłoża (pojedyncza szyna): 50(L)*40(W)~460(L)*400(W)
• Grubość PCB: 0,38 mm ~ 4,2 mm
• Zasilanie: AC200/208/220/240/380/415 V (50/60 Hz, 3 fazy) maks. 4,7 kva
• Ciśnienie powietrza: 0,5~0,7Mpa (5-7kgf/c㎡) 160nl/min
• Waga: około 1655 kg
• Rozmiar urządzenia: 1650(L)*1680(D)*1530(H)
• Konfiguracja: Dysze (w tym NARZĘDZIE: 1 szt., łącznie 18 szt.)•