Hanwha Yüksek Hızlı SM485P Akıllı Hibrit Bağlayıcı

Kısa Açıklama:

SM485P çok işlevli bir Hibrit Bağlayıcıdır.SMD bileşenlerine ek olarak çeşitli geçmeli bileşenleri ve özel şekilli bileşenleri hızlı ve güvenilir bir şekilde monte edebilir.

Yerleştirme hızı: 12.000 CPH (Optimum)

Makine boyutu: 1650*1679*1993mm

Ağırlık: Yaklaşık 1600kg

Bize e-posta gönder

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Özellik

Samsung Bağlayıcı SM485P

Smart Hybrid SM485P, özel şekilli bileşenlere yanıt verme yeteneğini güçlendiren yüksek hızlı chip mounter SM485 platformunu temel alır.1 konsol ve 4 şaftlı genel amaçlı bir makine ile donatılmıştır.55 mm'ye kadar IC'leri monte edebilir ve Poligon tanımlama çözümlerini destekler.ve karmaşık şekillere sahip özel şekilli bileşenler için en uygun çözümü sağlayın.Ayrıca elektrikli besleyici uygulanarak gerçek verimlilik ve yerleştirme kalitesi iyileştirildi.Üstelik müşterilerin rahatlığını en üst düzeye çıkaran SM pnömatik besleyici ile paylaşılabilir.

Güvenilir Ekleme ve Doğrulama Çözümleri

Lazer Işığı: Geniş Kameradaki dört yönlü lazer aydınlatma sayesinde, takılabilir bileşenlerin ayrı ayrı Kurşun Pimlerinin tanımlanması iyileştirilir.
Küçük Kamera İçin Lazer Işığı (Opsiyonel): Küçük kamera aracılığıyla lazer aydınlatmayı kullanarak küçük ve orta büyüklükteki eklenti bileşenlerin kurşun pinlerini tanımlayabilir ve Max 22mm'lik her bir pini aynı anda inceleyip monte edebilir.
Arka Işık: Saçılan ve yarı saydam bileşenleri doğru bir şekilde tanımlayabilir.(Örn: Kalkan kutusu, Lens, Bant vb.).
Yükseklik Sensörü (Opsiyonel): Bileşenler monte edildikten sonra, gerçek zamanlı olarak bileşenlerin eksik / kaldırılmış / kötü yerleştirildiğini tespit edebilen yüksekliği ölçmek için Sensörü kullanın.

Yüksek Verimlilik ve Özel Proses Çözümleri

4 Hassas Tekli Kafa (P4 Kafa): Ön tarafta standart olarak 4 küçük ve orta boy bileşeni aynı anda tanıyabilen ve yerleştirebilen 4 kamera bulunmaktadır.
Dual Fix Kamera (Opsiyon): Dual Fix Kamera arkaya yüklendiğinde orta ve büyük iki bileşeni aynı anda tanımlayıp yerleştirebilir.
Özel proses/özel şekilli bileşenler için çözümler:
1. Yerleştirme/montaj basıncını ayarlayın (Kuvvet Kontrolü): 0,5~50N
2. Büyük/uzun bileşenli MFOV (segmentasyon tanımlaması): 2/3/4 bölme
3. Takılabilir bileşenler için Destek Tutucu: ~Maks. H42mm
Büyük bileşen besleme cihazı: orta ve büyük bileşenleri besleyebilir (Tepsi Boyutu: 420*350mm)