विशेषता
सैमसंग माउंटर SM485P
स्मार्ट हाइब्रिड SM485P हाई-स्पीड चिप माउंटर SM485 के प्लेटफॉर्म पर आधारित है, जो विशेष आकार के घटकों पर प्रतिक्रिया करने की क्षमता को मजबूत करता है।यह 1 कैंटिलीवर और 4 शाफ्ट वाली एक सामान्य प्रयोजन मशीन से सुसज्जित है।यह 55 मिमी तक आईसी माउंट कर सकता है और पॉलीगॉन पहचान समाधानों का समर्थन करता है।, और जटिल आकार वाले विशेष आकार के घटकों के लिए इष्टतम समाधान प्रदान करते हैं।इसके अलावा, विद्युत फीडर लगाने से वास्तविक उत्पादकता और प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार हुआ है।इसके अलावा, इसे एसएम न्यूमेटिक फीडर के साथ साझा किया जा सकता है, जो ग्राहकों की सुविधा को अधिकतम करता है।
विश्वसनीय प्रविष्टि एवं सत्यापन समाधान
लेजर लाइट: वाइड कैमरा पर चार-तरफा लेजर लाइटिंग के माध्यम से, प्लग-इन घटकों के व्यक्तिगत लीड पिन की पहचान को बढ़ाया जाता है।
छोटे कैमरे के लिए लेजर लाइट (विकल्प): यह छोटे कैमरे के माध्यम से लेजर रोशनी का उपयोग करके छोटे और मध्यम आकार के प्लग-इन घटकों के लीड पिन की पहचान कर सकता है, और अधिकतम 22 मिमी के प्रत्येक पिन का एक साथ निरीक्षण और माउंट कर सकता है।
बैक लाइट: यह प्रकीर्णन और पारभासी घटकों की सटीक पहचान कर सकता है।(उदाहरण: शील्ड कैन, लेंस, टेप, आदि)।
ऊंचाई सेंसर (विकल्प): घटकों को स्थापित करने के बाद, ऊंचाई मापने के लिए सेंसर का उपयोग करें, जो वास्तविक समय में घटकों के गायब/उठाए/खराब सम्मिलन का पता लगा सकता है।
उच्च उत्पादकता एवं विशेष प्रक्रिया समाधान
4 प्रिसिजन सिंडल हेड (पी4 हेड): फ्रंट मानक के रूप में 4 कैमरों से सुसज्जित है, जो एक ही समय में 4 छोटे और मध्यम आकार के घटकों को पहचान और रख सकता है।
डुअल फिक्स कैमरा (विकल्प): जब डुअल फिक्स कैमरा को पीछे की तरफ लोड किया जाता है, तो यह एक ही समय में दो मध्यम और बड़े घटकों की पहचान कर सकता है और रख सकता है।
विशेष प्रक्रिया/विशेष आकार के घटकों के लिए समाधान:
1. सम्मिलन/बढ़ते दबाव (बल नियंत्रण) सेट करें: 0.5~50N
2. बड़े/लंबे घटक एमएफओवी (विभाजन पहचान): 2/3/4 विभाजन
3. प्लग-इन घटकों के लिए सपोर्ट ग्रिपर: ~मैक्स H42mm
बड़े घटक आपूर्ति उपकरण: मध्यम और बड़े घटकों की आपूर्ति कर सकते हैं (ट्रे आकार: 420 * 350 मिमी)
विस्तृत छवि
विशेष विवरण
