विशेषता
उत्पाद व्यवहार्यता
1. सभी बीजीए चिप को डीसोल्डर और सोल्डर करें, विभिन्न मदरबोर्ड बीजीए आईसी चिप और अन्य घटकों को हटाएं और मरम्मत करें (सीसा रहित और सीसा उपलब्ध)।
2. यह पीसीबी असेंबली प्रक्रिया के दौरान खराब सोल्डरिंग आईसी चिप को दोबारा बनाने से उत्पादन लागत में कटौती कर सकता है।
3. ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टम से आप बीजीए को आसानी से दोबारा काम में ले सकते हैं, और अपनी कमजोर आँखों की रक्षा करें।
4. यह BGA, LED, IC और अन्य माइक्रो चिपसेट को उच्च परिशुद्धता में पुन: कार्य कर सकता है।विशेष रूप सेउच्च परिशुद्धता मदरबोर्ड रीवर्क के लिए सूट, इसे सटीक रीवर्क के लिए डिज़ाइन किया गया है।
5. लैपटॉप, PS3, PS4, XBOX360 में BGA रीबॉलिंग चिपसेट रिपेयरिंग के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।गतिमानफ़ोन, आदि
6. माइक्रो बीजीए, वीजीए, सीसीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, एलजीए, एसएमडी, आदि को फिर से काम में लें
मुख्य विशेषताएं
इन्फ्रारेड कार्बन फाइबर प्री-हीटिंग सिस्टम का बड़ा क्षेत्र, तेजी से और समान रूप से प्री-हीटिंग के लाभ के साथ और कोई प्रकाश प्रदूषण नहीं।
त्रुटि सेटिंग्स से बचने के लिए, प्राधिकार की सीमाओं द्वारा संरक्षित तापमान पैरामीटर।
तापमान नियंत्रण प्रक्रिया के दस खंड, सभी प्रकार के बीजीए रीवर्क के लिए उपयुक्त।
तापमान प्रोफ़ाइल का असीमित भंडारण, प्रोफ़ाइल का उपयोग करने के लिए बस एक कुंजी दबाने की आवश्यकता है।
उपलब्ध तीन के-प्रकार सेंसर पीसीबी या बीजीए के प्रत्येक बिंदु के उच्च सटीक तापमान परीक्षण का एहसास कर सकते हैं, और पीसी स्वचालित रूप से वक्र विश्लेषण की रिपोर्ट उत्पन्न कर सकता है।
डीसोल्डरिंग और सोल्डरिंग स्वचालित रूप से, मैन्युअल समायोजन की आवश्यकता नहीं है
किसी भी चिप्स की मांग को पूरा करने के लिए गर्म हवा का प्रवाह समायोज्य हो सकता है
यूएसबी कनेक्शन ड्राइवर-मुक्त, पीसी नियंत्रण
फ्रंट पैनल में निचला गर्म हवा उठाने का नियंत्रण उपलब्ध है, इसे किसी भी समय समायोजित करना सुविधाजनक है।
पोजिशनिंग को तेज बनाने के लिए लेजर पोजिशनिंग उपलब्ध है।
विशेषताएं परिचय
●3 स्वतंत्र नियंत्रण हीटर
① Tऑप और बॉटम हीटर गर्म हवा को गर्म करने वाले, तीसरे आईआर हैंहीटरइन्फ्रारेड हीटिंग है, ऊपर और नीचे के हीटर ऊपरी और बी से पीसीबी को गर्म कर सकते हैंतुर्कपरउसी समय।± के भीतर तापमान सटीकता3℃，वहाँ हैंबहुखंडों को यहां सेट किया जा सकता हैउसी समय;आईआर प्रीहीटिंग क्षेत्र तदनुसार समायोज्य हैto इच्छा अनुरोध, पीसीबी हीटिंग को समान बनाने के लिएly.
②It पीसीबी को गर्म कर सकते हैंएक ही समय में बोर्ड और बीजीए चिप्स.और तीसरा आईआर हीटर कर सकते हैंमरम्मत प्रक्रिया के दौरान पीसीबी को विरूपण से बचाने के लिए, पीसीबी बोर्ड को नीचे से पहले से गरम करें।ऊपर और नीचे के हीटर स्वतंत्र रूप से गर्म होते हैं；
③Cउच्च सटीकता नलीteK प्रकार क्लोज़-लूप थर्मोकपल, और PID पैरामीटर स्वचालितaसमायोजन प्रणाली；यह दिखा सकता हैसात तापमान वक्र और दस लाखका gसमूहsडेटा बचाया जा सकता हैके माध्यम सेयू भंडारण उपकरणe，साथत्वरित वक्र विश्लेषण फ़ंक्शनऔरकिसी भी समय बीजीए तापमान का विश्लेषण करना;सेंसर सटीक तापमान परीक्षण के लिए है।
●सटीक ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
Aडॉप्ट एडजस्टेबल सीसीडी कलर ऑप्टिकल सिस्टम, बीम स्प्लिट, ज़ूम इन, ज़ूम आउट और माइक्रो-एडजस्ट फ़ंक्शंस के साथ, स्वचालित हैवर्णवादसंकल्प औरचमकदारसत्तासमायोजनप्रणाली,बढ़ाना230 एक्स तक, भीतर सटीकता बढ़ाना±0.02मिमी.
●मल्टी-फंक्शन ऑपरेशन सिस्टम
①सेटिंग के लिए उपलब्ध उच्च परिभाषा मानव-मशीन इंटरफ़ेस को अपनाएं“स्थापित करना”और“प्रचालन”त्रुटि सेटिंग्स से बचने के लिए, शीर्ष हीटर डिवाइस और माउंटिंग हेड 2 इन 1 डिज़ाइन, स्वचालित पहचान बीजीए चिप्स और माउंटिंग ऊंचाई के साथ, यह स्वचालित सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग फ़ंक्शन का है। यह 6 सेगमेंट बढ़ते तापमान और 6 सेगमेंट गतिविधि तापमान सेट कर सकता है, और कर सकता है एन समूह तापमान प्रोफाइल सहेजें।360 के साथ सभी प्रकार के बीजीए नोजल को अपनाया गया° रोटेशन, स्थापना और प्रतिस्थापन के लिए आसान, अनुकूलित उपलब्ध है;
②तीव्र, सुविधाजनक और सटीक स्थिति के साथ वी-ग्रूव पीसीबी समर्थन, सभी प्रकार के पीसीबी बोर्ड के लिए फिट हो सकता है;लचीले और हटाने योग्य सार्वभौमिक फिक्स्चर में सुरक्षात्मक प्रभाव होते हैं और पीसीबी बोर्ड को कोई नुकसान नहीं होता है, जो बीजीए मरम्मत के सभी प्रकार के आकारों के लिए उपयुक्त है।
●बेहतर सुरक्षा कार्य
CE प्रमाणीकरण के साथ;डीसोल्डरिंग और सोल्डरिंग के बाद, चिंताजनक स्थिति होती है।जब तापमान नियंत्रण से बाहर हो जाता है；सर्किट स्वचालित रूप से बिजली बंद कर देगा, यह डबल ओवर-तापमान संरक्षण फ़ंक्शन का है।तापमान पैरामीटर से बचने के लिए एक पासवर्ड हैमनमाना परिवर्तन, बेहतर सुरक्षा सुरक्षा कार्यों के साथ, सुरक्षा कर सकता हैपीसीबी बोर्ड घटकों और मशीन को क्षति से बचाने के लिए कोई भी असामान्य स्थिति.
विस्तृत छवि
बीजीए माउंटिंग हेड
सीसीडी ऑप्टिकल संरेखित लेंस
टच स्क्रीन नियंत्रण
ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
लेजर स्थिति
जॉयस्टिक नियंत्रण
विशेष विवरण
| नमूना | TY-7220A |
| शक्ति | एसी 220V±10％ 50/60 हर्ट्ज |
| कुल शक्ति | अधिकतम 5100W |
| हीटर की शक्ति | शीर्ष हीटर 1000 डब्ल्यू निचला हीटर 1200 डब्ल्यू आईआर हीटर 2700 डब्ल्यू |
| विद्युत सामग्री | इंटेलिजेंस प्रोग्रामेबल कंट्रोलर, कनेक्ट कंप्यूटर को सपोर्ट करता है |
| तापमान नियंत्रण | के-प्रकार थर्मोकपल (बंद लूप), स्वतंत्रता तापमान नियंत्रण, ±1℃ के भीतर सटीकता |
| पोजिशनिंग | वी-ग्रूव, पीसीबी समर्थन |
| पीसीबी का आकार | अधिकतम 415*370 मिमी न्यूनतम 6*6 मिमी |
| बीजीए चिप | अधिकतम 60*60 मिमी न्यूनतम 2*2 मिमी |
| DIMENSIONS | L685*W635*H960 मिमी |
| सेंसर | 1 पीसी |
| वज़न | 76 किग्रा |
