BGA rework station nga adunay optical alignment TY-7220A

Aplikasyon sa Produkto

1. Desolder ug solder ang tanang BGA Chip, kuhaa ug ayohon ang lain-laing motherboard BGA IC chip ug uban pang component (Lead free & lead available).

2. Mahimo kini nga makunhuran ang gasto sa produksiyon gikan sa pag-rework sa dili maayo nga pagsolder sa IC Chip sa panahon sa pamaagi sa pagpupulong sa PCB.

3. Uban sa Optical alignment system, mahimo nimong mabuhat pag-usab ang BGA nga dali ra, ug panalipdan ang imong mahuyang nga mga mata.

4. Makahimo kini pag-usab sa BGA, LED, IC ug uban pang mga micro chipset sa taas nga katukma.Ilabi naangay alang sa taas nga katukma nga pagtrabaho pag-usab sa motherboard, kini gidisenyo alang sa tukma nga pagtrabaho pag-usab.

5. Kaylap nga gigamit alang sa BGA reballing chipset pag-ayo sa laptop, PS3, PS4, XBOX360,Mobiletelepono, ug uban pa.

6. Rework micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc

Pangunang mga bahin

Dako nga lugar sa infrared carbon fiber Pre-heating system, nga adunay bentaha sa pre-heating nga paspas ug parehas ug walay polusyon sa kahayag.

Ang mga parameter sa temperatura giprotektahan sa mga limitasyon sa awtoridad, aron malikayan ang mga setting sa sayup.

Napulo ka bahin sa proseso sa pagkontrol sa temperatura, angay alang sa tanan nga mga matang sa BGA Rework.

Walay kinutuban nga pagtipig sa profile sa temperatura, kinahanglan ra nga ipadayon ang usa ka yawe aron magamit ang profile.

Tulo ka K-type nga mga sensor nga magamit makaamgo sa taas nga tukma nga pagsulay sa temperatura sa matag punto sa PCB o BGA, ug ang PC makamugna og report sa curves analysis awtomatik.

Awtomatikong pag-desoldering ug pagsolder, Dili na kinahanglan ang manual adjustment

Ang init nga pag-agos sa hangin mahimong mapasibo aron matubag ang panginahanglan sa bisan unsang mga chips

USB Connection driver-free, PC control

Ang ubos nga kontrol sa pagbayaw sa init nga hangin anaa sa atubangan nga panel, kini sayon ​​​​sa pag-adjust sa bisan unsang oras.

Laser positioning anaa, sa paghimo sa positioning mas paspas.

Gipaila ang mga bahin

●3 independente nga pagkontrol sa mga heaters

① Top ug ubos nga mga heaters mao ang init nga hangin nga pagpainit, ang ikatulo nga IRpampainitmao ang infrared nga pagpainit, ang ibabaw ug ubos nga mga heater makapainit sa PCB gikan sa ibabaw ug bottomsaangsa samang higayon.katukma sa temperatura sulod sa ±3℃,adunaydaghanang mga bahin mahimong ibutang saangsa samang higayon;IR preheating nga dapit mao ang mapaigoigo sumalato tinguha hangyo, sa paghimo sa PCB pagpainit bisanly.

②It makapainit sa PCBdungan ug board ug bga chips.Ug ang ikatulo nga IR heater mahimopreheat ang PCB board gikan sa ubos, aron malikayan ang PCB gikan sa deformation atol sa proseso sa pag-ayo.Angsa ibabaw ug sa ubos nga mga heaters init nga independente；

③Choose taas nga accurateK type nga close-loop nga thermocouple, ug PID nga mga parameter awtomatikoasistema sa pagpahiangay；kini makapakitapito ka kurba sa temperatura ug ang milyons sa ggruposdata mahimong maluwaspinaagi saU storage devicee,uban sainstant curves analysis functionugpag-analisar sa temperatura sa BGA sa bisan unsang oras;ang sensor alang sa tukma nga pagsulay sa temperatura.

●Tukma nga optical alignment system

Adopt adjustable CCD color optical system, nga may beam split, zoom in, zoom out ug micro-adjust functions, adunay automaticchromatismresolusyon ughayagnesspagpahiangaysistema,pagpadakohangtod sa 230 X, ang katukma sa pag-mount sa sulod±0.02mm.

●Multi-function nga sistema sa operasyon

①Pagsagop sa taas nga kahulugan nga interface sa tawo-machine, magamit alang sa pag-set“gipahimutang”ug“operate”aron malikayan ang mga setting sa kasaypanan, Ang top heater device ug mounting head 2 sa 1 nga disenyo, nga adunay awtomatik nga pag-ila sa BGA chips ug mounting nga gitas-on, kini mao ang automatic soldering ug desoldering function.it makahimo og 6 ka bahin nga pagtaas sa temperatura ug 6 ka bahin nga temperatura sa kalihokan, ug mahimo i-save ang mga profile sa temperatura sa N nga grupo.Gisagop ang tanang matang sa BGA nozzles, nga adunay 360° rotation, sayon ​​alang sa instalar ug puli, customized anaa;

②Ang suporta sa V-groove PCB, nga adunay paspas, kombenyente ug tukma nga pagpahimutang, mahimong mohaum sa tanan nga mga klase sa PCB board;Ang flexible ug removable universal fixture adunay mga epekto sa pagpanalipod ug walay kadaot sa PCB board, nga angay alang sa tanang matang sa gidak-on sa pag-ayo sa BGA.

●Labaw nga mga gimbuhaton sa kaluwasan

Uban sa sertipikasyon sa CE;human sa desoldering ug soldering, adunay alarming.kung ang temperatura dili makontrol；ang sirkito awtomatik nga mapalong, kini adunay doble nga over-temperature protection function.Ang parameter sa temperatura adunay password nga likayanarbitraryong mga pagbag-o, nga adunay labaw nga mga gimbuhaton sa pagpanalipod sa kaluwasan, makapanalipodAng mga sangkap sa PCB board ug ang makina gikan sa kadaot sa bisan unsang abnormal nga sitwasyon.