محطة إعادة صياغة BGA مع محاذاة بصرية TY-7220A

تطبيق المنتج

1. قم بإزالة ولحام جميع شرائح BGA، وإزالة وإصلاح شرائح BGA IC المختلفة للوحة الأم والمكونات الأخرى (خالية من الرصاص والرصاص متاحة).

2. يمكن أن يقلل من تكلفة الإنتاج من إعادة صياغة شريحة IC للحام السيئة أثناء إجراء تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

3. مع نظام المحاذاة البصرية، يمكنك إعادة صياغة BGA بشكل جيد بسهولة، واحمي عينيك الضعيفة.

4. يمكنها إعادة صياغة BGA، LED، IC والشرائح الصغيرة الأخرى بدقة عالية.خصوصاًمناسب لإعادة صياغة اللوحة الأم بدقة عالية، فهو مصمم لإعادة العمل بدقة.

5. تستخدم على نطاق واسع لإصلاح شرائح BGA reballing في الكمبيوتر المحمول، PS3، PS4، XBOX360،متحركالهاتف، الخ.

6. إعادة صياغة micro BGA، VGA، CCGA، QFN، CSP، LGA، SMD، إلخ

الخصائص الرئيسية

مساحة كبيرة من نظام التسخين المسبق لألياف الكربون بالأشعة تحت الحمراء، مع ميزة التسخين المسبق السريع والمتساوي وعدم التلوث الضوئي.

معلمات درجة الحرارة محمية بحدود السلطة، لتجنب إعدادات الخطأ.

عشرة أجزاء من عملية التحكم في درجة الحرارة، مناسبة لجميع أنواع إعادة صياغة BGA.

تخزين غير محدود لملف درجة الحرارة، فقط اضغط على مفتاح واحد لاستخدام الملف.

يمكن لثلاثة أجهزة استشعار من النوع K تحقيق اختبار درجة الحرارة العالي الدقة لكل نقطة من PCB أو BGA، ويمكن للكمبيوتر الشخصي إنشاء تقرير لتحليل المنحنيات تلقائيًا.

إزالة اللحام واللحام تلقائيًا، لا حاجة للتعديل اليدوي

يمكن تعديل تدفق الهواء الساخن لتلبية الطلب على أي رقائق

اتصال USB خالٍ من السائق، والتحكم في الكمبيوتر

التحكم السفلي في رفع الهواء الساخن متوفر في اللوحة الأمامية، وهو مناسب للتعديل في أي وقت.

تحديد المواقع بالليزر متاح، لجعل تحديد المواقع بشكل أسرع.

تقدم الميزات

●3 سخانات تحكم مستقلة

① Tالسخانات المرجعية والسفلية هي تسخين الهواء الساخن، والثالث IRسخانهو تسخين بالأشعة تحت الحمراء، يمكن للسخانات العلوية والسفلية تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الجزء العلوي و بottomفيالنفس الوقت.دقة درجة الحرارة داخل ±3درجه مئوية,هناكمتعدديمكن تعيين شرائح فيالنفس الوقت؛منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء قابلة للتعديل وفقًا لذلكto طلبات الرغبة، لجعل التدفئة ثنائي الفينيل متعدد الكلور حتىly.

②It يمكن تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلورلوحة ورقائق بغا في نفس الوقت.ويمكن لسخان الأشعة تحت الحمراء الثالثقم بتسخين لوحة PCB من الأسفل، لتجنب تشوه PCB أثناء عملية الإصلاح.السخانات علوية وسفلية تسخن بشكل مستقل；

③Cدقة عاليةteمزدوجة حرارية من النوع K، ومعلمات PID أوتوماتيكيةaنظام التعديل；يمكن أن تظهرسبعة منحنيات درجة الحرارة والمليونق من gروبsيمكن حفظ البياناتخلالجهاز تخزين Ue,معوظيفة تحليل المنحنيات الفوريةوتحليل درجة حرارة BGA في أي وقت؛المستشعر مخصص لاختبار درجة الحرارة بدقة.

●نظام محاذاة بصري دقيق

Aنظام بصري ملون CCD قابل للتعديل، مع وظائف تقسيم الشعاع والتكبير والتصغير والضبط الجزئي، لديه تلقائياللونيالقرار وساطعنيستعديلنظام،يضخم، يوسع، يبالغإلى 230 X، دقة التركيب بالداخل±0.02مم.

●نظام تشغيل متعدد الوظائف

①اعتماد واجهة عالية الوضوح بين الإنسان والآلة، متاحة للإعداد"يثبت"و"العمل"لتجنب إعدادات الخطأ، جهاز السخان العلوي وتصميم رأس التثبيت 2 في 1، مع تحديد رقائق BGA تلقائيًا وارتفاع التركيب، فهو ذو وظيفة لحام وإزالة اللحام التلقائي. يمكنه ضبط 6 أجزاء ارتفاع درجة الحرارة و6 أجزاء درجة حرارة النشاط، ويمكن حفظ ملفات تعريف درجة حرارة مجموعات N.تم اعتماد جميع أنواع فوهات BGA بـ 360° الدوران، سهل التركيب والاستبدال، حسب الطلب متاح؛

②دعم V-groove PCB، مع تحديد المواقع السريع والمريح والدقيق، يمكن أن يناسب جميع أنواع لوحة PCB؛تتميز التركيبات العامة المرنة والقابلة للإزالة بتأثيرات وقائية ولا تسبب ضررًا للوحة PCB، وهي مناسبة لجميع أنواع أحجام إصلاح BGA.

●وظائف السلامة متفوقة

مع شهادة CE؛بعد إزالة اللحام واللحام، هناك أمر مثير للقلق.عندما تخرج درجة الحرارة عن السيطرة；سيتم إيقاف تشغيل الدائرة تلقائيًا، وهي ذات وظيفة حماية مزدوجة من درجة الحرارة الزائدة.تحتوي معلمة درجة الحرارة على كلمة مرور يجب تجنبهاتغييرات تعسفية، مع وظائف حماية سلامة متفوقة، يمكن أن تحميمكونات لوحة PCB والجهاز من التلف أي حالة غير طبيعية.