BGA rework station ກັບ optical alignment TY-7220A

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຜະລິດຕະພັນ

1. Desolder ແລະ solder ທັງຫມົດ BGA Chip, ເອົາແລະສ້ອມແປງ motherboard BGA IC chip ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະອົງປະກອບອື່ນໆ (Lead free & lead ສາມາດໃຊ້ໄດ້).

2. ມັນ​ສາ​ມາດ​ຫຼຸດ​ຜ່ອນ​ຕົ້ນ​ທຶນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຈາກ​ການ​ເຮັດ​ວຽກ​ຄືນ​ໃຫມ່​ຂອງ soldering IC Chip ທີ່​ບໍ່​ດີ​ໃນ​ລະ​ຫວ່າງ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ການ​ປະ​ກອບ PCB​.

3. ດ້ວຍລະບົບການຈັດວາງ Optical, ທ່ານສາມາດ rework BGA ໄດ້ດີໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ, ແລະປົກປ້ອງຕາທີ່ອ່ອນແອຂອງເຈົ້າ.

4. ມັນສາມາດ rework BGA, LED, IC ແລະຊິບຈຸນລະພາກອື່ນໆໃນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.ໂດຍສະເພາະເຫມາະສໍາລັບການ rework motherboard ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ມັນໄດ້ຖືກອອກແບບສໍາລັບ rework ຊັດເຈນ.

5. ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບການສ້ອມແປງຊິບເຊັດ BGA reballing ໃນຄອມພິວເຕີໂນດບຸກ, PS3, PS4, XBOX360,ມືຖືໂທລະສັບ, ແລະອື່ນໆ.

6. Rework micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, ແລະອື່ນໆ

ລັກສະນະຕົ້ນຕໍ

ພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງເສັ້ນໄຍກາກບອນ infrared ລະບົບການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນກ່ອນ, ມີປະໂຍດຂອງການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທາງສ່ວນຫນ້າຂອງໄວແລະເທົ່າທຽມກັນແລະບໍ່ມີມົນລະພິດແສງສະຫວ່າງ.

ຕົວກໍານົດການອຸນຫະພູມປ້ອງກັນໂດຍຈໍາກັດຂອງອໍານາດການປົກ, ສໍາລັບການຫຼີກເວັ້ນຄວາມຜິດພາດການຕັ້ງຄ່າ.

ສິບສ່ວນຂອງຂະບວນການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບທຸກປະເພດຂອງ BGA Rework.

ການເກັບຮັກສາບໍ່ຈໍາກັດຂອງໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມ, ພຽງແຕ່ຕ້ອງການກົດປຸ່ມຫນຶ່ງເພື່ອນໍາໃຊ້ໂປຣໄຟລ໌.

ສາມເຊັນເຊີ K-type ທີ່ມີຢູ່ສາມາດຮັບຮູ້ການທົດສອບອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນສູງຂອງແຕ່ລະຈຸດຂອງ PCB ຫຼື BGA, ແລະ PC ສາມາດສ້າງລາຍງານການວິເຄາະເສັ້ນໂຄ້ງໂດຍອັດຕະໂນມັດ.

Desoldering ແລະ soldering ອັດຕະໂນມັດ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປັບຄູ່ມື

ການໄຫຼຂອງອາກາດຮ້ອນສາມາດປັບໄດ້ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຊິບໃດ

ການເຊື່ອມຕໍ່ USB ບໍ່ມີໄດເວີ, ການຄວບຄຸມ PC

ການຄວບຄຸມການຍົກອາກາດຮ້ອນດ້ານລຸ່ມທີ່ມີຢູ່ໃນແຜງດ້ານຫນ້າ, ມັນສະດວກທີ່ຈະປັບໄດ້ທຸກເວລາ.

ການຈັດຕໍາແຫນ່ງເລເຊີທີ່ມີຢູ່, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການຈັດຕໍາແຫນ່ງໄວຂຶ້ນ.

ຄຸນນະສົມບັດແນະນໍາ

●3 ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນຄວບຄຸມເອກະລາດ

① Tເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ op ແລະລຸ່ມແມ່ນຄວາມຮ້ອນອາກາດຮ້ອນ, IR ທີສາມເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນແມ່ນຄວາມຮ້ອນ infrared, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນເທິງແລະລຸ່ມສາມາດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ PCB ຈາກເທິງແລະ bottomທີ່ໄດ້ເວລາດຽວກັນ.ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງອຸນຫະພູມພາຍໃນ ±3℃,ມີຫຼາຍພາກສ່ວນສາມາດກໍານົດໄດ້ໄດ້ເວລາດຽວກັນ;ພື້ນທີ່ preheating IR ແມ່ນສາມາດປັບໄດ້ຕາມto ການຮ້ອງຂໍຄວາມປາຖະຫນາ, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ PCB ເຖິງແມ່ນວ່າly.

②It ສາມາດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ PCBboard ແລະ chip bga ໃນເວລາດຽວກັນ.ແລະເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ IR ທີສາມສາມາດເຮັດໄດ້preheat ກະດານ PCB ຈາກລຸ່ມ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ PCB ຈາກການຜິດປົກກະຕິໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສ້ອມແປງ.ໄດ້ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນເທິງແລະລຸ່ມໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເປັນເອກະລາດເ

③Choose ຄວາມຖືກຕ້ອງສູງteປະເພດ K thermocouple close-loop, ແລະຕົວກໍານົດການ PID ອັດຕະໂນມັດaລະ​ບົບ​ການ​ປັບ​ເມັນ​ສາ​ມາດ​ສະ​ແດງ​ໃຫ້​ເຫັນ​ເຈັດເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມແລະລ້ານs ຂອງ groupsຂໍ້ມູນສາມາດຖືກບັນທຶກໄວ້ຜ່ານອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ເກັບ​ຮັກ​ສາ U​e,ກັບຟັງຊັນການວິເຄາະເສັ້ນໂຄ້ງທັນທີແລະການວິເຄາະອຸນຫະພູມ BGA ໄດ້ທຸກເວລາ;ເຊັນເຊີແມ່ນສໍາລັບການທົດສອບອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນ.

●ລະບົບການຈັດວາງ optical ທີ່ຊັດເຈນ

Aລະບົບ optical ສີ CCD ທີ່ສາມາດປັບໄດ້ dopt, ມີ beam ແບ່ງອອກ, ຊູມເຂົ້າ, ຊູມອອກແລະ micro-adjust functions, ມີອັດຕະໂນມັດchromatismການແກ້ໄຂແລະສົດໃສຄວາມການປັບຕົວລະ​ບົບ​,ຂະຫຍາຍເຖິງ 230 X, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງພາຍໃນ±0.02ມມ.

●ລະບົບປະຕິບັດງານຫຼາຍຫນ້າທີ່

①ນຳໃຊ້ອິນເຕີເຟດມະນຸດ-ເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມຄົມຊັດສູງ, ມີໃຫ້ສຳລັບການຕັ້ງຄ່າ“ຕັ້ງ​ຄ່າ”ແລະ“ດໍາເນີນການ”ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມຜິດພາດການຕັ້ງຄ່າ, ອຸປະກອນເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນເທິງແລະຫົວ mounting ການອອກແບບ 2 ໃນ 1, ມີອັດຕະໂນມັດກໍານົດ chip BGA ແລະຄວາມສູງ mounting, ມັນເປັນຂອງ soldering ອັດຕະໂນມັດແລະ desoldering function.it ສາມາດກໍານົດ 6 segments ເພີ່ມຂຶ້ນອຸນຫະພູມແລະ 6 segments ອຸນຫະພູມກິດຈະກໍາ, ແລະສາມາດ ບັນທຶກໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມກຸ່ມ N.ໄດ້ຮັບຮອງເອົາທຸກປະເພດຂອງ BGA nozzles, ມີ 360° ພືດຫມູນວຽນ, ງ່າຍສໍາລັບການຕິດຕັ້ງແລະການທົດແທນ, custom ສາມາດໃຊ້ໄດ້;

②ສະຫນັບສະຫນູນ V-groove PCB, ມີການວາງຕໍາແຫນ່ງໄວ, ສະດວກແລະຖືກຕ້ອງ, ສາມາດເຫມາະກັບທຸກປະເພດຂອງກະດານ PCB;Flexture universal ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະສາມາດຖອດອອກໄດ້ມີຜົນກະທົບປ້ອງກັນແລະບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ກະດານ PCB, ເຫມາະສົມກັບທຸກປະເພດຂອງການສ້ອມແປງ BGA.

●ຫນ້າທີ່ຄວາມປອດໄພທີ່ເຫນືອກວ່າ

ດ້ວຍການຢັ້ງຢືນ CE;ຫຼັງຈາກ desoldering ແລະ soldering, ມີຄວາມເປັນຕາຕົກໃຈ.ເມື່ອອຸນຫະພູມອອກຈາກການຄວບຄຸມເວົງຈອນຈະປິດອັດຕະໂນມັດ, ມັນເປັນຫນ້າທີ່ປ້ອງກັນອຸນຫະພູມເກີນສອງເທົ່າ.ຕົວກໍານົດການອຸນຫະພູມມີລະຫັດຜ່ານເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການການ​ປ່ຽນ​ແປງ​ໂດຍ​ຕົນ​ເອງ​, ມີຫນ້າທີ່ປ້ອງກັນຄວາມປອດໄພທີ່ດີກວ່າ, ສາມາດປ້ອງກັນອົງປະກອບຂອງກະດານ PCB ແລະເຄື່ອງຈາກຄວາມເສຍຫາຍຢູ່ທີ່ ສະຖານະການຜິດປົກກະຕິໃດໆ.