光学式アライメント機能付き BGA リワークステーション TY-7220A

製品の用途

1. すべての BGA チップのはんだを除去してはんだ付けし、さまざまなマザーボードの BGA IC チップおよびその他のコンポーネントを取り外して修理します (鉛フリーおよび鉛が使用可能)。

2. PCB 組み立て手順中に不良のはんだ付け IC チップを再加工することで生産コストを削減できます。

3. 光学式アライメントシステムにより、BGA を簡単に再加工できます、弱い目を守ります。

4. BGA、LED、IC、その他のマイクロチップセットを高精度で再加工できます。特に高精度のマザーボードのリワークに適しており、正確なリワーク向けに設計されています。

5.ラップトップ、PS3、PS4、XBOX360、BGAリボールチップセット修理に広く使用されています。携帯電話など

6.マイクロBGA、VGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMDなどをリワークする

主な特徴

大面積の赤外線カーボンファイバー予熱システム。高速かつ均一に予熱し、光害がないという利点があります。

設定エラーを回避するために、温度パラメータは権限の制限によって保護されています。

10 セグメントの温度制御プロセスは、あらゆる種類の BGA リワークに適しています。

温度プロファイルは無制限に保存でき、キーを 1 つ押すだけでプロファイルを使用できます。

3 つの K タイプ センサーを使用すると、PCB または BGA の各点の高精度な温度テストを実現でき、PC は曲線解析のレポートを自動的に生成できます。

はんだ除去とはんだ付けは自動的に行われ、手動調整は不要です

熱風量はあらゆるチップの要求に合わせて調整可能

USB接続ドライバー不要、PC制御

フロントパネルにある底部の熱風昇降制御により、いつでも調整できて便利です。

レーザー位置決めが利用可能で、位置決めを高速化します。

機能紹介

●3つの独立した制御ヒーター

① T上部と下部のヒーターは熱風加熱、3番目のIRですヒータ赤外線加熱です。上下のヒーターはPCBを上部と下部から加熱できます。オトムでの同時。温度精度±以内3℃、があるマルチセグメントは次の場所で設定できますの同時;IR予熱エリアは状況に応じて調整可能to 基板加熱を均一にしたいという要望ly.

②It PCBを加熱できますボードとBGAチップを同時に搭載。3 番目の IR ヒーターは、修理プロセス中に PCB が変形するのを防ぐために、PCB ボードを底部から予熱します。の上下のヒーターが独立して加熱します；

③Cホースの高精度teKタイプクローズループ熱電対、PIDパラメータ自動a調整システム；それは示すことができます7 つの温度曲線と 100 万の gグループsデータを保存できるを通してUストレージデバイスe、と瞬時曲線解析機能そしてBGA 温度をいつでも分析します。センサーは正確な温度テスト用です。

●精密な光学式アライメントシステム

Adopt調整可能なCCDカラー光学システム、ビーム分割、ズームイン、ズームアウト、微調整機能を備え、自動色収差解像度と明るいらしさ調整システム、増幅する～230X、取付精度以内±0.02んん。

●多機能オペレーションシステム

①高解像度のヒューマンマシンインターフェースを採用し、設定が可能「設定」そして「操作する」エラー設定を回避するために、トップヒーターデバイスと実装ヘッドの2 in 1設計、BGAチップと実装高さを自動識別し、自動はんだ付けおよびはんだ除去機能を備えています。6セグメントの上昇温度と6セグメントの動作温度を設定でき、 N グループの温度プロファイルを保存します。360種類のBGAノズルを採用° 回転式、取り付けと交換が簡単、カスタマイズも可能です。

②V 溝 PCB サポートは、迅速かつ便利で正確な位置決めを可能にし、あらゆる種類の PCB ボードに適合します。柔軟で取り外し可能なユニバーサル治具は保護効果があり、PCB ボードに損傷を与えず、あらゆる種類のサイズの BGA 修理に適しています。

●優れた安全機能

CE認証付き。はんだ除去とはんだ付けの後に、憂慮すべき事態が発生します。温度が制御不能になったとき；回路は自動的に電源をオフにし、二重の過熱保護機能を備えています。温度パラメータには回避すべきパスワードがあります恣意的な変更、優れた安全保護機能を備えており、保護することができます。PCB ボードのコンポーネントと機械が損傷することはありません。 あらゆる異常事態.