Kituo cha rework cha BGA kilicho na mpangilio wa macho TY-7220A

Maombi ya Bidhaa

1. Desolder na solder BGA Chip zote, ondoa na tengeneza motherboard BGA IC chip tofauti na vipengele vingine (Lead free & lead ipo).

2. Inaweza kupunguza gharama ya uzalishaji kutokana na kurekebisha tena Chip IC ya kutengenezea wakati wa utaratibu wa kuunganisha PCB.

3. Kwa mfumo wa upatanishi wa Macho, unaweza kurekebisha BGA vizuri kwa urahisi, na kulinda macho yako dhaifu.

4. Inaweza kurekebisha BGA, LED, IC na chipsets nyingine ndogo kwa usahihi wa juu.Hasasuti kwa urekebishaji wa ubao wa mama kwa usahihi wa hali ya juu, imeundwa kwa urekebishaji sahihi.

5. Inatumika sana kwa ajili ya ukarabati wa chipset ya BGA ya kurejesha tena kwenye kompyuta ya mkononi, PS3,PS4,XBOX360,Rununusimu, nk.

6. Rekebisha BGA ndogo, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, n.k.

Sifa kuu

Eneo kubwa la nyuzinyuzi za kaboni ya infrared Mfumo wa kupokanzwa awali, pamoja na faida ya kupokanzwa mapema na kwa usawa na hakuna uchafuzi wa mwanga.

Vigezo vya joto vilivyolindwa na mipaka ya mamlaka, kwa kuzuia mipangilio ya hitilafu.

Sehemu kumi za mchakato wa kudhibiti joto, zinazofaa kwa kila aina ya BGA Rework.

Hifadhi isiyo na kikomo ya wasifu wa halijoto, unahitaji tu bonyeza kitufe kimoja ili kutumia wasifu.

Vihisi vitatu vya aina ya K vinavyopatikana vinaweza kutambua majaribio sahihi ya halijoto ya juu ya kila sehemu ya PCB au BGA, na Kompyuta inaweza kutoa ripoti ya uchanganuzi wa curve kiotomatiki.

Desoldering na soldering moja kwa moja, Hakuna haja ya marekebisho ya mwongozo

Mtiririko wa hewa moto unaweza kubadilishwa ili kukidhi mahitaji ya chipsi zozote

Uunganisho wa USB bila kiendeshaji, udhibiti wa PC

Udhibiti wa kuinua hewa ya moto ya chini inapatikana kwenye jopo la mbele, ni rahisi kurekebisha wakati wowote.

Uwekaji wa laser unapatikana, ili kufanya uwekaji kuwa haraka.

Vipengele vinaanzisha

●3 kujitegemea kudhibiti hita

① Thita za op na chini ni joto la hewa-moto, IR ya tatuheaterinapokanzwa kwa infrared, hita za juu na chini zinaweza kupasha joto PCB kutoka juu na bottomkatikayawakati huo huo.usahihi wa joto ndani ya ±3℃,kunanyingisehemu zinaweza kuwekwayawakati huo huo;Eneo la kupokanzwa IR linaweza kubadilishwa kulingana nato maombi ya hamu, kufanya PCB inapokanzwa sawasawaly.

②It inaweza kuwasha PCBbodi na chips bga kwa wakati mmoja.Na heater ya tatu ya IR inawezawasha joto ubao wa PCB kutoka chini, ili kuzuia PCB isibadilike wakati wa mchakato wa ukarabati.Thehita za juu na chini zina joto kwa kujitegemea;

③Chose high accurateK aina ya thermocouple ya kitanzi cha karibu, na vigezo vya PID kiotomatikiamfumo wa marekebisho;inaweza kuonyeshacurves saba joto na milioniya gkundisdata inaweza kuhifadhiwakupitiaKifaa cha uhifadhie,naUtendakazi wa uchanganuzi wa mikunjo ya papo haponakuchambua joto la BGA wakati wowote;sensor ni kwa ajili ya kupima joto sahihi.

●Mfumo sahihi wa upangaji wa macho

Amfumo wa macho wa rangi ya CCD unaoweza kurekebishwa, wenye mgawanyiko wa boriti, kuvuta ndani, kuvuta nje na kurekebisha vitendaji vidogo, una kiotomatiki.chromatismazimio namkalinessmarekebishomfumo,kukuzahadi 230 X, usahihi wa kuweka ndani±0.02mm.

●Mfumo wa uendeshaji wa kazi nyingi

①Tumia kiolesura cha ubora wa juu cha mashine ya binadamu, kinachopatikana kwa kuweka"weka”na"fanya kazi”ili kuepuka mipangilio ya hitilafu, Kifaa cha juu cha heater na kichwa kinachopachika 2 katika muundo 1, chenye kiotomatiki cha kutambua chips za BGA na urefu wa kupachika, ni cha soldering otomatiki na desoldering function.inaweza kuweka sehemu 6 za kupanda kwa joto na sehemu 6 za joto la shughuli, na inaweza Hifadhi wasifu wa halijoto wa vikundi vya N.Imepitisha kila aina ya nozzles za BGA, na 360° mzunguko, rahisi kwa ajili ya ufungaji na uingizwaji, umeboreshwa unapatikana;

②Usaidizi wa PCB ya V-groove, yenye nafasi ya haraka, rahisi na sahihi, inaweza kutoshea kila aina ya bodi ya PCB;Ratiba ya ulimwengu wote inayoweza kunyumbulika na inayoweza kuondolewa ina athari za kinga na haina uharibifu kwa bodi ya PCB, inafaa kwa kila aina ya ukubwa wa ukarabati wa BGA.

●Kazi za juu za usalama

Na cheti cha CE;baada ya desoldering na soldering, kuna kutisha.wakati halijoto inakwenda nje ya udhibiti;mzunguko utazima kiotomatiki, ni kazi ya ulinzi wa halijoto mara mbili.Kigezo cha halijoto kina nenosiri la kuepuka kutokamabadiliko ya kiholela, yenye vipengele bora vya ulinzi wa usalama, inaweza kulindaVipengele vya bodi ya PCB na mashine kutoka kwa uharibifu saa hali yoyote isiyo ya kawaida.