Kipengele
Faida ya Maombi:
l Vifaa vya miniaturized, rahisi kufunga na kufanya kazi
l Inatumika kwa Chip, BGA/CSP, Kaki, SOP/QFN, SMT na ufungashaji wa PTU, Vihisi na ukaguzi wa bidhaa za nyanja zingine.
l Muundo wa azimio la juu ili kupata picha bora zaidi kwa muda mfupi sana.
l Urambazaji wa kiotomatiki wa infrared na utendakazi wa kuweka nafasi unaweza kuchagua eneo la kupigwa risasi haraka.
l Njia ya ukaguzi ya CNC ambayo inaweza kukagua kwa haraka na kiotomati safu ya alama nyingi.
l Ukaguzi uliowekwa wa pembe nyingi hurahisisha kukagua kasoro za sampuli.
l Uendeshaji rahisi wa programu, gharama za chini za uendeshaji
l Maisha marefu
Uhesabuji wa Uwiano wa Utupu Kiotomatiki
Kitendaji cha ukaguzi cha BGA kilichoboreshwa
TX-90kvinaweza kuchagua haraka na kuashiria mpira mmoja wa solder, au kuchagua mipira ya solder ili kukaguliwa na sanduku la matrix;inaweza kutambua kwa mikono au kiotomatiki mipira ya solder ya BGA na kukamilisha ukaguzi.Fuata miongozo ya mfumo ili kukamilisha mchakato wa ukaguzi kwa urahisi na kuhakikisha matokeo sahihi na ya kuaminika ya ukaguzi.
Kipimo cha Ukubwa
Zana za kupima
Umbali, uwiano wa umbali, umbali wa mistari, pembe, alama ya mshale, kipenyo cha duara, umbali wa pointi, umbali wa vituo vya duara, mduara, poligoni inayochorwa kwa mkono, fomu isiyolipishwa inayochorwa kwa mkono n.k., inaweza kuongeza maelezo ya maandishi.
Udhibiti wa Jedwali
1. Kasi ya meza inaweza kubadilishwa na upau wa nafasi: chini, kawaida na kasi ya juu.
2. X, Y, Z mwendo wa mhimili-tatu na pembe ya kutega hudhibitiwa na kibodi.
3. Mwonekano mkubwa wa kirambazaji, taswira wazi ya kusogeza, jedwali litasogea hadi unapobofya kipanya.
Utayarishaji wa CNC
1. Bonyeza tu panya na unaweza kuandika programu.
2. Jedwali la kitu huenda pamoja na mwelekeo wa X, Y kwa nafasi;Mrija wa X-ray husogea kando ya mwelekeo wa Z kwa kuweka nafasi.
3. Voltage na sasa iliyowekwa na programu.
4. Mipangilio ya picha: mwangaza, utofautishaji, faida ya kiotomatiki na mfiduo
5. Watumiaji wanaweza kubadilisha muda wa kusitisha kwa ubadilishaji wa programu.
6. Mfumo wa kupambana na mgongano unaweza kuongeza tilt na uchunguzi wa workpieces.
Picha ya kina
Vipimo
Vigezo vya Kiufundi vya Vifaa
| Suluhisho la X-RayTX-90kvVigezo vya kiufundi vya vifaa | ||||
| H A R D W A R E | bomba la X-RAY | Aina ya bomba | Imetiwa muhurimicro-focusX-ray tube | |
| Mgawanyiko wa Voltage | 40-90 kV | |||
| Masafa ya Sasa | 10-200 μA | |||
| Ukubwa wa eneo la kuzingatia | 15 m | |||
| Mbinu ya baridi | Upoaji wa convection | |||
| Kichunguzi | Aina ya detector | Kigunduzi cha paneli ya gorofa ya dijiti ya HD(FPD) | ||
| Uwanja wa Maoni | 130mm*130mm | |||
| Matrix ya pixel | 1536*1536saizi | |||
| Ukuzaji | 80X | |||
| Image kasi | 20fps | |||
| Kasi ya ukaguzi na usahihi | Usahihi wa mtihani unaorudiwa | 3μm | ||
| Kasi ya ukaguzi wa programu | 3.0s/point (Bila kujumuisha wakati wa kupakia na upakuaji) | |||
| Jedwali | Ukubwa wa kawaida | 380mm*240 mm | ||
| Uwezo wa mzigo | ≤5Kg | |||
| Programu ya CNC | Vigezo vya mtihani kwa bidhaa tofauti vinaweza kuhifadhiwa katika makundi na kuitwa wakati wowote.Unaweza kuweka njia ya utambuzi au msururu wa bidhaa moja au zaidi, na programu hiyo hukamilisha ugunduzi kiotomatiki na kuhifadhi picha. | |||
| Jukwaa la uendeshaji | Kipanya, kibodi, njia 2 za uendeshaji | |||
| Shell | Sahani ya risasi ya ndani | sahani ya risasi yenye unene wa mm 5 (mnururisho tenga) | ||
| Vipimo | L850mm×W1000mm×H1700mm | |||
| Uzito | Takriban 750Kg | |||
| Vigezo vingine | Kompyuta | Inchi 24 Skrini pana LCD/I3 CPU/2G Kumbukumbu/200G disk ngumu Viwanda PC WIN10 64bits | ||
| Ugavi wa nguvu | AC220V 10A | |||
| Joto na unyevu | 22±3℃ 50%RH±10%RH | |||
| Jumla ya nguvu | 1500W | |||
| Safety | Kiwango cha usalama cha mionzi | Pitisha muundo wa ulinzi wa chuma-lead-chuma.Nafasi yoyote ya mm 20 kutoka kwa ganda, mionzi≤1μSV/H, kulingana na viwango vya kimataifa | ||
| Kitendaji cha kuingiliana kwa usalama | Swichi mbili za kikomo cha juu cha unyeti huwekwa kwenye nafasi ya kufungua mlango kwa ajili ya matengenezo ya vifaa.Mara mlango unapofunguliwa, bomba la X-ray litazima kiotomatiki mara moja. | |||
| Ulinzi wa swichi ya sumakuumeme | Dirisha la uchunguzi lina swichi ya sumakuumeme, na dirisha la uchunguzi haliwezi kufunguliwa wakati bomba la X-ray liko katika hali ya kufanya kazi. | |||
| Dirisha la uchunguzi | Kwa dirisha la uchunguzi, sampuli inaweza kuzingatiwa moja kwa moja kutoka kwa dirisha wakati mashine inafanya kazi. | |||
| Kusimamishwa kwa dharura | Kuacha dharura ni kuweka katika nafasi maarufu ya uendeshaji console na mwili wa vifaa, inaweza kuwa taabu kwa haraka kukata mfumo wa usambazaji wa nguvu. | |||
| Ulinzi wa moja kwa moja wa bomba la X-ray | Dakika tano baada ya mashine kukosa operesheni, bomba la X-ray litazima kiotomatiki na kuingia katika hali ya ulinzi. | |||
| Ulinzi wa mashine moja kwa moja | Mara mlango wowote au dirisha la mashine limewashwa, mashine huingia mara moja katika hali ya ulinzi wa kuzima, na operesheni yoyote haiwezi kufanywa. | |||
Vigezo vya kiufundi vya programu
| Suluhisho la X-RayTX-90kvVigezo vya kiufundi vya programu Programu kamili ya uchanganuzi wa picha ya X-ray, ikijumuisha uboreshaji wa utofautishaji wa picha na vipengele vya kuchuja, vipengele vya kipimo, na upangaji wa programu za CNC | |||
|
S O F T W A R E | Hukumu mbaya ya kulehemu | BGA fupi | Weka awali picha za NG, programu hutofautisha na inatambua kiotomatiki |
| BGA solder baridi | Weka awali picha za NG, programu hutofautisha na inatambua kiotomatiki | ||
| Utupu wa BGA | Weka awali picha za NG, programu hutofautisha na inatambua kiotomatiki | ||
| BGA solder ya uwongo | Weka awali picha za NG, programu hutofautisha na inatambua kiotomatiki | ||
| Kazi ya CNC | Upangaji wa hali ya mwendo (CNC) | Vigezo vya mtihani wa bidhaa tofauti, vinaweza kuainishwa na kuhifadhiwa, piga simu wakati wowote | |
| Inaweza kuweka njia ya ukaguzi au mlolongo wa bidhaa moja au zaidi | |||
| Dirisha la urambazaji | Picha ya jedwali inaonyeshwa kwenye skrini kwa wakati halisi, Bofya nafasi yoyote ya picha ili kudhibiti harakati. | ||
| Utupukipimo | Utupukiwangokipimo | Kipimo cha hiari cha mwongozo/otomatiki, hali ya upimaji wa mipira mingi/moja.Kiwango cha eneo la Bubble kinaweza kuwekwa tayari kwa kipimo kiotomatiki. | |
| Uzalishaji wa ripoti | Matokeo ya hukumu yanaweza kuwekwa alama moja kwa moja kwenye picha, au kutoa faili ya CSV moja kwa moja au hati ya ripoti kulingana na matokeo ya uchambuzi. | ||
| Kazi ya kipimo | Kipimo cha eneo | Saizi ya eneo iliyowekwa mapema, utendaji wa haraka wa bidhaa ya NG. | |
| Kipimo cha ukubwa | Umbali, mkunjo wa mstari wa dhahabu, mteremko, pembe, nk. | ||
| Udhibiti wa mwendo | Kuweka otomatiki | Nguvu kwenye kazi ya sifuri ya jedwali kiotomatiki, weka upya mfumo | |
| Mtihani wa kundi | Ingiza programu ya utayarishaji wa awali ili kutambua utendakazi wa haraka wa kuweka nafasi kiotomatiki, unaofaa kwa ukaguzi wa kiwango kikubwa na usimamizi wa mfululizo wa bidhaa | ||
| Uwanja wavyaani kubadili | Kiolesura kinaweza kubadilishwa kwa haraka kati ya inchi 2 na inchi 4 ili kutambua mahitaji mawili ya ugunduzi wa uga mkubwa wa kuvinjari mwonekano na uchunguzi wa maelezo kiasi, kuokoa muda wa utambuzi na kuboresha ufanisi wa ugunduzi. | ||
| Hali ya kudhibiti | Udhibiti wa kiotomatiki wa CNC, kibodi ya kudhibiti mwongozo, panya, njia 3 ni za hiari. | ||
| Msimamo wa msaidizi | Lasernafasi | Mpangilio wa laser ya nukta nyekundu, usaidizi maradufu, rahisi kusogeza | |
| Kikuzaji cha kusogeza | Inaweza kupanua maeneo ya kutambua bidhaa katika dirisha la kusogeza, ambalo ni rahisi kupata kwa usahihi na kuboresha ufanisi wa utambuzi. | ||
