Ezaugarri
Aplikazioaren abantaila:
l Ekipamendu miniaturizatuak, instalatzeko eta funtzionatzeko erraza
l Chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT eta PTU bilgarrietarako, Sentsoreetarako eta beste eremu batzuen produktuen ikuskapenerako aplikagarria.
l Bereizmen handiko diseinua oso denbora laburrean irudi onena lortzeko.
l Infragorrien nabigazio eta kokapen automatikoko funtzioak filmatzeko kokapena azkar hauta dezake.
l CNC ikuskatzeko modua, puntu anitzeko array azkar eta automatikoki ikuskatu dezakeena.
l Angelu anitzeko ikuskapen inklinatuak laginaren akatsak ikuskatzea errazten du.
l Softwarearen funtzionamendu sinplea, funtzionamendu kostu baxuak
l Bizitza luzea
Hutsaren ratio automatikoa kalkulatzea
BGA ikuskatzeko funtzio hobetua
TX-90kvSoldadura-bola bakarra azkar hautatu eta markatu dezake, edo matrize-koadroaren bidez ikuskatu beharreko soldadura-bolak hauta ditzake;eskuz edo automatikoki identifikatu ditzake BGA soldadura-bolak eta ikuskapena osatu.Jarraitu sistemaren jarraibideak ikuskapen-prozesua erraz osatzeko eta ikuskapen-emaitza zehatzak eta fidagarriak ziurtatzeko.
Tamaina Neurketa
Neurtzeko tresnak
Distantzia, distantzia erlazioa, lerroen distantzia, angelua, gezi-marka, zirkulu-erradioa, puntuen distantzia, zirkulu-zentroen distantzia, zirkunferentzia, eskuz marraztutako poligonoa, eskuz marraztutako forma librea eta abar, testu-deskribapena gehi dezakete.
Mahaiaren Kontrola
1. Taularen abiadura zuriune-barraren bidez doi daiteke: abiadura baxua, normala eta handia.
2. X, Y, Z hiru ardatzeko mugimendua eta angelu inklinatua teklatuaren bidez kontrolatzen dira.
3. Nabigatzailearen ikuspegi handia, nabigazio-irudi argia, taula sagua klik egiten duzun tokira mugituko da.
CNC Programazioa
1. Besterik gabe, egin klik sagua eta programak idatzi ahal izango dituzu.
2. Objektu-taula X, Y norabidean mugitzen da kokatzeko;X izpien hodiak Z norabidean mugitzen dira kokatzeko.
3. Softwareak ezarritako tentsioa eta korrontea.
4. Irudiaren ezarpenak: distira, kontrastea, irabazi automatikoa eta esposizioa
5. Erabiltzaileek programa bihurtzeko pausa-denbora alda dezakete.
6. Talkaren aurkako sistemak piezen inklinazioa eta behaketa maximiza ditzake.
Xehetasun Irudia
Zehaztapenak
Hardwarearen Parametro Teknikoak
| X izpien irtenbideaTX-90kvHardwarearen parametro teknikoak | ||||
| H A R D W A R E | X-IZPIEN hodia | Hodi mota | ZigilatuamikrofokuaX izpien hodia | |
| Tentsio Gama | 40-90kV | |||
| Uneko barrutia | 10-200 μA | |||
| Fokuaren tamaina | 15μm | |||
| Hozteko metodoa | Konbekziozko hoztea | |||
| Detektagailua | Detektagailu mota | HD pantaila lauko detektagailu digitala(FPD) | ||
| Ikuspegi Eremua | 130mm*130mm | |||
| Pixel matrizea | 1536*1536pixelak | |||
| Handitzea | 80X | |||
| Imagoa abiadura | 20fps | |||
| Ikuskapen-abiadura eta zehaztasuna | Errepikatuko probaren zehaztasuna | 3μm | ||
| Softwarea ikuskatzeko abiadura | 3,0 s/puntu (kargatzeko eta deskargatzeko denbora kenduta) | |||
| Taula | Tamaina estandarra | 380mm*240 mm | ||
| Karga-gaitasuna | ≤5Kg | |||
| CNC programazioa | Produktu ezberdinen proba-parametroak kategorietan gorde daitezke eta edozein unetan deitu.Produktu baten edo gehiagoren detekzio-ibilbidea edo sekuentzia ezar dezakezu, eta programak automatikoki osatuko du detekzioa eta argazkiak gordetzen ditu. | |||
| Plataforma eragilea | Sagua, teklatua, 2 funtzionamendu modu | |||
| Maskorra | Barneko berunezko plaka | 5 mm-ko lodiera duen berunezko plaka (erradiazioa isolatu) | ||
| Neurriak | L850mm×W1000mm×H1700mm | |||
| Pisua | 750Kg inguru | |||
| Beste parametro batzuk | Ordenagailua | 24 hazbeteko pantaila zabaleko LCD/I3 CPU/2G memoria/200G disko gogorra Ordenagailu industriala WIN10 64bit | ||
| Energia hornidura | AC220V 10A | |||
| Tenperatura eta hezetasuna | 22 ± 3 ℃ 50% RH ± 10% RH | |||
| Potentzia osoa | 1500W | |||
| Safety | Erradiazio-segurtasun araua | Hartu altzairu-berun-altzairuzko babes egitura.Maskorretik 20 mm-ra dagoen edozein posizio, erradiazioa ≤1μSV/H, nazioarteko estandarren arabera | ||
| Segurtasun interblokeo funtzioa | Sentsibilitate handiko bi muga-etengailu ezartzen dira atea irekitzeko posizioan ekipoak mantentzeko.Atea ireki ondoren, X izpien hodia automatikoki itzaliko da berehala. | |||
| Etengailu elektromagnetikoen babesa | Behaketa-leihoak etengailu elektromagnetiko bat du, eta behaketa-leihoa ezin da ireki X izpien hodia lanean dagoenean. | |||
| Behaketa leihoa | Behaketa-leiho batekin, lagina leihotik zuzenean behatu daiteke makina martxan dagoen bitartean. | |||
| Larrialdi geldialdia | Larrialdi-geldialdia eragiketa-kontsolaren eta ekipoaren gorputzaren posizio nabarmenean ezarrita dago, elikadura-sistema azkar mozteko sakatu daiteke. | |||
| X izpien hodiaren babes automatikoa | Makinak funtzionatzen ez duenetik bost minutura, X izpien hodia automatikoki itzaliko da eta babes egoeran sartuko da. | |||
| Makinen babes automatikoa | Makinaren edozein ate edo leiho pizten denean, makina itzaltzeko babes egoeran sartzen da berehala, eta ezin da inolako eragiketarik egin. | |||
Softwarearen parametro teknikoak
| X izpien irtenbideaTX-90kvSoftwarearen parametro teknikoak Ezaugarri osoko X izpien irudiak aztertzeko softwarea, irudien kontrastea hobetzea barne eta iragazketa funtzioak, neurketa funtzioak eta CNC programazioa | |||
|
S O F T W A R E | Soldadura epai txarra | BGA laburra | Aurrez ezarritako NG irudiak, softwareak kontrastea eta automatikoki ezagutzen ditu |
| BGA soldadura hotza | Aurrez ezarritako NG irudiak, softwareak kontrastea eta automatikoki ezagutzen ditu | ||
| BGA hutsuneak | Aurrez ezarritako NG irudiak, softwareak kontrastea eta automatikoki ezagutzen ditu | ||
| BGA soldadura faltsua | Aurrez ezarritako NG irudiak, softwareak kontrastea eta automatikoki ezagutzen ditu | ||
| CNC funtzioa | Mugimendu moduaren programazioa (CNC) | Produktu ezberdinen proba parametroak, sailkatu eta gorde daitezke, deitu edozein unetan | |
| Produktu baten edo gehiagoren ikuskapen-ibilbidea edo sekuentzia ezar dezake | |||
| Nabigazio leihoa | Taularen irudia pantailan bistaratzen da denbora errealean. Egin klik irudiaren edozein posizio mugimendua kontrolatzeko. | ||
| Hutsuneakneurketa | Hutsuneaktasaneurketa | Aukerako eskuzko/neurketa automatikoa, bola bakarra/anitz neurtzeko modua.Burbuila eremuaren estandarra aurrez ezarri daiteke neurketa automatikorako. | |
| Txostenak sortzea | Epaiaren emaitza zuzenean markatu daiteke irudian, edo zuzenean sor daiteke CSV fitxategi bat edo txosten-dokumentu bat analisiaren emaitzen arabera. | ||
| Neurketa funtzioa | Eremuaren neurketa | Aurrez ezarritako eremuaren tamaina estandarra, NG produktuaren gonbita funtzioa. | |
| Tamainaren neurketa | Distantzia, urrezko lerroaren kurbadura, malda, angelua, etab. | ||
| Mugimenduaren kontrola | Kokapen automatikoa | Piztu mahaiaren zero funtzioa, sistema berrezarri | |
| Batch proba | Inportatu aurreprodukzio-programa kokapen automatikoko funtzio azkarra gauzatzeko, eskala handiko ikuskapenerako eta produktuen serieak kudeatzeko erosoa | ||
| Eremuavikusi aldatzea | Interfazea azkar alda daiteke 2 hazbete eta 4 hazbete artean, ikus-eremu handiaren arakatzearen eta xehetasun partzialen behaketaren bi detekzio eskakizunak betetzeko, detekzio-denbora aurreztuz eta detekzio-eraginkortasuna hobetuz. | ||
| Kontrol modua | CNC Kontrol automatikoa, eskuzko kontrol teklatua, sagua, 3 modu aukerakoak dira. | ||
| Kokapen laguntzailea | Laserrakokatzea | Puntu gorrien laser posizionamendua, laguntzaile bikoitza, nabigatzeko erraza | |
| Nabigazio-lupa | Nabigazio-leihoan produktuak hautemateko puntuak handitu ditzake, hau da, zehaztasunez kokatzeko eta detekzio-eraginkortasuna hobetzeko. | ||
