Stazione di rilavorazione BGA con allineamento ottico TY-7220A

Applicazione del prodotto

1. Dissaldare e saldare tutti i chip BGA, rimuovere e riparare diversi chip IC BGA della scheda madre e altri componenti (senza piombo e piombo disponibile).

2. Può ridurre i costi di produzione derivanti dalla rielaborazione del chip IC di saldatura difettoso durante la procedura di assemblaggio del PCB.

3. Con il sistema di allineamento ottico, puoi rielaborare facilmente il BGAe proteggi i tuoi occhi deboli.

4. Può rielaborare BGA, LED, IC e altri micro chipset con alta precisione.Particolarmentevestito per la rilavorazione della scheda madre ad alta precisione, è progettato per una rilavorazione precisa.

5. Ampiamente usato per la riparazione di chipset reballing BGA in laptop, PS3, PS4, XBOX360,Mobiletelefono, ecc.

6. Rilavorazione micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, ecc.

Caratteristiche principali

Ampia area del sistema di preriscaldamento in fibra di carbonio a infrarossi, con il vantaggio di un preriscaldamento rapido e uniforme e senza inquinamento luminoso.

Parametri di temperatura protetti da limiti di autorità, per evitare errori di impostazione.

Dieci segmenti del processo di controllo della temperatura, adatti a tutti i tipi di rilavorazione BGA.

Memorizzazione illimitata del profilo di temperatura, basta premere un tasto per utilizzare il profilo.

Tre sensori di tipo K disponibili possono realizzare test di temperatura estremamente precisi di ciascun punto di PCB o BGA e il PC può generare automaticamente un report di analisi delle curve.

Dissaldatura e saldatura automatica, non è necessaria la regolazione manuale

Il flusso di aria calda può essere regolabile per soddisfare la richiesta di qualsiasi truciolo

Connessione USB senza driver, controllo PC

Il controllo inferiore del sollevamento dell'aria calda disponibile nel pannello frontale è comodo da regolare in qualsiasi momento.

Disponibile posizionamento laser, per rendere il posizionamento più veloce.

Le funzionalità introducono

●3 riscaldatori a controllo indipendente

① Ti riscaldatori op e inferiori sono riscaldati ad aria calda, il terzo IRstufaè un riscaldamento a infrarossi, i riscaldatori superiore e inferiore possono riscaldare il PCB dalla parte superiore e bottomAILcontemporaneamente.precisione della temperatura entro ±3℃,ci sonomultii segmenti possono essere impostati suILcontemporaneamente;L'area di preriscaldamento IR è regolabile in baseto richieste del desiderio, per rendere uniforme il riscaldamento del PCBly.

②It può riscaldare il PCBscheda e chip bga allo stesso tempo.E il terzo riscaldatore IR puòpreriscaldare la scheda PCB dal basso, per evitare che la PCB si deformi durante il processo di riparazione.ILi riscaldatori superiore e inferiore si riscaldano in modo indipendente；

③Cscegli l'alta precisioneteTermocoppia ad anello chiuso di tipo K e parametri PID automaticiasistema di regolazione；può mostraresette curve di temperatura e il miliones di ggrupposi dati possono essere salvatiAttraversoDispositivo di archiviazione Ue,confunzione di analisi istantanea delle curveEanalizzare la temperatura BGA in qualsiasi momento;il sensore serve per test precisi della temperatura.

●Sistema di allineamento ottico preciso

AIl sistema ottico a colori CCD regolabile in punti, con suddivisione del fascio, zoom avanti, zoom indietro e funzioni di micro-regolazione, è automaticocromatismorisoluzione eluminosonessregolazionesistema,amplificarea 230 X, precisione di montaggio entro±0,02mm.

●Sistema operativo multifunzione

①Adotta l'interfaccia uomo-macchina ad alta definizione, disponibile per l'impostazione“impostare"E“operare"per evitare impostazioni di errore, il dispositivo di riscaldamento superiore e il design della testa di montaggio 2 in 1, con identificazione automatica dei chip BGA e altezza di montaggio, è dotato di funzione di saldatura e dissaldatura automatica. Può impostare 6 segmenti di temperatura in aumento e 6 segmenti di temperatura di attività, e può salvare N gruppi di profili di temperatura.Adottato tutti i tipi di ugelli BGA, con 360° rotazione, facile da installare e sostituire, disponibile su misura;

②Il supporto PCB con scanalatura a V, con posizionamento rapido, comodo e accurato, può adattarsi a tutti i tipi di schede PCB;Il dispositivo universale flessibile e rimovibile ha effetti protettivi e nessun danno alla scheda PCB, adatto a tutti i tipi di riparazioni BGA.

●Funzioni di sicurezza superiori

Con certificazione CE;dopo la dissaldatura e la saldatura, c'è allarmante.quando la temperatura va fuori controllo；il circuito si spegnerà automaticamente, ha una doppia funzione di protezione da sovratemperatura.Il parametro della temperatura ha una password da cui evitarecambiamenti arbitrari, con funzioni di protezione di sicurezza superiori, può proteggereI componenti della scheda PCB e la macchina da eventuali danni qualsiasi situazione anomala.