Estació de retreball BGA amb alineació òptica TY-7220A

Aplicació del producte

1. Dessoldeu i soldeu tot el xip BGA, traieu i repareu diferents xips BGA IC de la placa base i altres components (sense plom i plom disponible).

2. Pot reduir el cost de producció de la reelaboració del xip IC de soldadura dolent durant el procediment de muntatge de PCB.

3. Amb el sistema d'alineació òptica, podeu tornar a treballar el BGA fàcilmenti protegeix els teus ulls febles.

4. Pot tornar a treballar el BGA, LED, IC i altres microchips amb alta precisió.Sobretotvestit per a la reelaboració de la placa base d'alta precisió, està dissenyat per a una reelaboració precisa.

5. Ampliament utilitzat per a la reparació de chipset de reballing BGA en portàtils, PS3, PS4, XBOX360,Mòbiltelèfon, etc.

6. Retreba micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.

Principals característiques

Gran àrea de sistema de preescalfament de fibra de carboni infraroja, amb l'avantatge de preescalfar ràpid i uniformement i sense contaminació lumínica.

Paràmetres de temperatura protegits per límits d'autoritat, per evitar errors de configuració.

Deu segments de procés de control de temperatura, adequats per a tot tipus de retreballs BGA.

Emmagatzematge il·limitat del perfil de temperatura, només cal prémer una tecla per utilitzar el perfil.

Tres sensors de tipus K disponibles poden realitzar les proves de temperatura d'alta precisió de cada punt de PCB o BGA, i el PC pot generar un informe d'anàlisi de corbes automàticament.

Desoldar i soldar automàticament, no cal l'ajust manual

El flux d'aire calent es pot ajustar per satisfer la demanda de qualsevol xip

Connexió USB sense controlador, control de PC

El control d'elevació d'aire calent inferior disponible al panell frontal, és convenient ajustar-lo en qualsevol moment.

Posicionament làser disponible, per fer el posicionament més ràpid.

S'introdueixen les característiques

●3 escalfadors de control independent

① TEls escalfadors operatius i inferiors són calefacció d'aire calent, el tercer IRescalfadorés calefacció per infrarojos, els escalfadors superior i inferior poden escalfar PCB des de la part superior i bottoma leselmateix temps.precisió de la temperatura dins de ±3℃,hi hamultiels segments es poden establir aelmateix temps;L'àrea de preescalfament IR és ajustable segonsto sol·licituds de desig, per fer uniforme la calefacció de PCBly.

②It pot escalfar PCBtauler i xips bga al mateix temps.I el tercer escalfador IR potpreescalfeu la placa de PCB des de la part inferior, per evitar que la PCB es deformi durant el procés de reparació.ElEls escalfadors superiors i inferiors escalfen de manera independent；

③Choose d'alta precisióteTermoparell de bucle tancat tipus K i paràmetres PID automàticsasistema d'ajustament；es pot mostrarset corbes de temperatura i el miliós de groupsles dades es poden desara través deDispositiu d'emmagatzematge Ue,ambfunció d'anàlisi de corbes instantàniesianalitzar la temperatura BGA en qualsevol moment;el sensor és per a proves precises de temperatura.

●Sistema d'alineació òptica precisa

ASistema òptic de color CCD ajustable dopt, amb funcions de divisió del feix, zoom, allunyament i microajust, té funcions automàtiquescromatismeresolució ibrillantnessajustsistema,amplificara 230 X, precisió de muntatge dins±0,02mm.

●Sistema operatiu multifunció

①Adopteu una interfície home-màquina d'alta definició, disponible per configurar“configurar”i“funcionar”per evitar la configuració d'errors, el dispositiu d'escalfament superior i el capçal de muntatge 2 en 1 disseny, amb xips BGA d'identificació automàtica i alçada de muntatge, té una funció de soldadura i desoldació automàtica. Pot establir 6 segments de temperatura d'augment i 6 segments de temperatura d'activitat, i pot desar perfils de temperatura de N grups.Adoptat tot tipus de broquets BGA, amb 360° rotació, fàcil d'instal·lar i substituir, personalitzat disponible;

②El suport de PCB de ranura en V, amb un posicionament ràpid, còmode i precís, pot adaptar-se a tot tipus de plaques de PCB;El dispositiu universal flexible i extraïble té efectes protectors i no fa malbé la placa PCB, adequat per a tot tipus de mides de reparació BGA.

●Funcions de seguretat superiors

Amb certificació CE;després de desoldar i soldar, hi ha alarma.quan la temperatura es descontrola；el circuit s'apagarà automàticament, és de doble funció de protecció contra sobretemperatura.El paràmetre de temperatura té una contrasenya per evitarcanvis arbitraris, amb funcions de protecció de seguretat superiors, pot protegirComponents de la placa PCB i la màquina per danys a qualsevol situació anormal.