如何优化回流温度曲线？

根据IPC协会的推荐，通用无铅回流焊简介如下所示。绿色区域是整个回流过程的可接受范围。这是否意味着这个绿色区域中的每个点都应该适合您的电路板回流焊应用？答案绝对是否定的！

PCB热容量根据材料类型、厚度、铜重量甚至板的形状而不同。当组件吸收热量来升温时，情况也有很大不同。大部件可能比小部件需要更多的时间来加热。因此，在创建独特的回流焊曲线之前，您必须首先分析您的目标板。

1. 制作虚拟回流焊曲线。

虚拟回流曲线基于焊接理论、焊膏制造商推荐的焊接曲线、尺寸、厚度、铜重量、电路板层数和尺寸以及元件的密度。

1. 对电路板进行回流焊并同时测量实时热分布。
2. 检查焊点质量、PCB 和元件状态。
3. 通过热冲击和机械冲击对测试板进行老化，以检查板的可靠性。
4. 将实时热数据与虚拟剖面进行比较。
5. 调整参数设置并多次测试，找到实时回流曲线的上限和底线。
6. 根据目标板的回流焊规范保存优化参数。