Comment optimiser le profil de refusion ?

Selon la recommandation de l'association IPC, le générique sans Pbrefusion de soudureLe profil est présenté ci-dessous.La zone VERTE est la plage acceptable pour l’ensemble du processus de refusion.Cela signifie-t-il que chaque endroit de cette zone VERTE doit correspondre à votre application de refusion de carte ?La réponse est absolument NON !

La capacité thermique du PCB est différente selon le type de matériau, l'épaisseur, le poids du cuivre et même la forme de la carte.La situation est également très différente lorsque les composants absorbent la chaleur pour se réchauffer.Les gros composants peuvent avoir besoin de plus de temps pour chauffer que les petits.Vous devez donc d'abord analyser votre carte cible avant de créer un profil de redistribution unique.

1. Créez un profil de redistribution virtuel.

Un profil de refusion virtuelle est basé sur la théorie du soudage, le profil de soudure recommandé par le fabricant de pâte à souder, la taille, l'épaisseur, le poids du cuivre, les couches de la carte et la taille, ainsi que la densité des composants.

1. Refusionnez la carte et mesurez simultanément le profil thermique en temps réel.
2. Vérifiez la qualité du joint de soudure, l'état du PCB et des composants.
3. Brûlez une carte de test avec choc thermique et choc mécanique pour vérifier la fiabilité de la carte.
4. Comparez les données thermiques en temps réel avec le profil virtuel.
5. Ajustez la configuration des paramètres et testez plusieurs fois pour trouver la limite supérieure et la ligne inférieure du profil de refusion en temps réel.
6. Enregistrez les paramètres optimisés selon les spécifications de refusion de la carte cible.