Hvordan optimalisere reflow-profilen?

I følge anbefalingen fra IPC-foreningen er den generiske Pb-frireflow av loddeprofilen er vist nedenfor.Det GRØNNE området er det akseptable området for hele reflow-prosessen.Betyr det at hvert sted i dette GRØNNE området skal passe til applikasjonen for omflytning av brett?Svaret er absolutt NEI!

Den termiske PCB-kapasiteten er forskjellig i henhold til materialtype, tykkelse, kobbervekt og til og med formen på brettet.Det er også ganske annerledes når komponentene absorberer varmen for å varmes opp.Store komponenter kan trenge mer tid på å varmes opp enn små.Så du må analysere måltavlen først før du oppretter en unik reflow-profil.

1. Lag en virtuell reflow-profil.

En virtuell reflow-profil er basert på loddeteori, den anbefalte loddeprofilen fra loddepastaprodusenten, størrelse, tykkelse, bøkkervekt, lag på brettet og størrelse, og tettheten til komponentene.

1. Reflow brettet og mål den termiske sanntidsprofilen samtidig.
2. Sjekk loddeforbindelsens kvalitet, PCB og komponentstatus.
3. Brenn inn et testbrett med termisk sjokk og mekanisk sjokk for å sjekke brettets pålitelighet.
4. Sammenlign termiske data i sanntid med den virtuelle profilen.
5. Juster parameteroppsettet og test flere ganger for å finne den øvre grensen og bunnlinjen til sanntids-reflow-profilen.
6. Lagre optimaliserte parametere i henhold til målkortets spesifikasjoner for omflytning.