Nola optimizatu reflow profila?

IPC elkartearen gomendioaren arabera, Pb-free generikoasoldadura birsortzeaprofila behean erakusten da.Eremu BERDEA errefluxu prozesu osorako tarte onargarria da.Esan nahi al du eremu BERDE honetako leku guztietan zure taula birziklapen aplikazioa egokitu behar dela?Erantzuna erabat EZ da!

PCBren ahalmen termikoa desberdina da material motaren, lodieraren, kobrearen pisuaren eta baita taularen formaren arabera.Oso desberdina da osagaiek berotzeko beroa xurgatzen dutenean.Baliteke osagai handiek denbora gehiago behar izatea berotzeko txikiek baino.Beraz, zure xede-taula aztertu behar duzu lehenik eta behin reflow profil bakarra sortu aurretik.

1. Egin birtualaren profil birtuala.

Reflow profil birtual bat soldadura-teorian, soldadura-pasten fabrikatzailearen gomendatutako soldadura-profilean, tamainan, lodieran, kuberaren pisuan, plakaren geruzetan eta tamainan eta osagaien dentsitatean oinarritzen da.

1. Berriz taula eta neurtu denbora errealeko profil termikoa aldi berean.
2. Egiaztatu soldadura-junturaren kalitatea, PCB eta osagaien egoera.
3. Erre ezazu proba-taula bat shock termikoarekin eta shock mekanikoarekin, plakaren fidagarritasuna egiaztatzeko.
4. Konparatu denbora errealeko datu termikoak profil birtualarekin.
5. Doitu parametroen konfigurazioa eta probatu hainbat aldiz denbora errealeko errefluxu-profilaren goiko muga eta beheko lerroa aurkitzeko.
6. Gorde optimizatutako parametroak xede-taularen errefluxuaren zehaztapenaren arabera.