Giunsa ang pag-optimize sa reflow profile?

Sumala sa rekomendasyon sa asosasyon sa IPC, ang generic nga Pb-freepag-usab sa solderprofile gipakita sa ubos.Ang GREEN nga lugar mao ang madawat nga range para sa tibuok proseso sa reflow.Nagpasabut ba kini nga ang matag lugar sa kini nga GREEN nga lugar kinahanglan nga mohaum sa imong board reflow application?Ang tubag kay DILI!

Ang kapasidad sa kainit sa PCB lahi sumala sa tipo sa materyal, gibag-on, gibug-aton nga tumbaga ug bisan ang porma sa board.Lahi usab kini kung ang mga sangkap mosuhop sa kainit aron magpainit.Ang dagkong mga sangkap mahimong magkinahanglan ug daghang panahon sa pagpainit kay sa gagmay.Mao nga, kinahanglan nimo analisa una ang imong target board sa wala pa maghimo usa ka talagsaon nga profile sa reflow.

1. Paghimo og virtual nga reflow profile.

Ang usa ka virtual nga reflow profile gibase sa teorya sa pagsolder, ang girekomenda nga profile sa solder gikan sa tiggama sa solder paste, gidak-on, gibag-on, gibug-aton sa cooper, mga layer sa board ug gidak-on, ug ang densidad sa mga sangkap.

1. I-reflow ang board ug dungan nga sukda ang tinuod nga oras nga thermal profile.
2. Susiha ang kalidad sa solder joint, PCB ug component status.
3. Pagsunog-sa usa ka test board nga adunay thermal shock ug mechanical shock aron masusi ang pagkakasaligan sa board.
4. Itandi ang real-time nga thermal data sa virtual nga profile.
5. I-adjust ang setup sa parameter ug sulayi sa makadaghang higayon aron makit-an ang taas nga limitasyon ug ubos nga linya sa real-time nga reflow profile.
6. I-save ang na-optimize nga mga parameter sumala sa detalye sa reflow sa target board.