Paano i-optimize ang reflow profile?

Ayon sa rekomendasyon ng asosasyon ng IPC, ang generic na Pb-freereflow ng panghinangprofile ay ipinapakita sa ibaba.Ang GREEN area ay ang katanggap-tanggap na hanay para sa buong proseso ng reflow.Nangangahulugan ba ito na ang bawat lugar sa GREEN na lugar na ito ay dapat magkasya sa iyong board reflow application?Ang sagot ay talagang HINDI!

Ang kapasidad ng thermal ng PCB ay iba ayon sa uri ng materyal, kapal, timbang ng tanso at maging ang hugis ng board.Iba rin talaga kapag ang mga sangkap ay sumisipsip ng init para uminit.Maaaring kailanganin ng malalaking bahagi ang mas maraming oras para uminit kaysa sa maliliit.Kaya, dapat mong suriin muna ang iyong target na board bago gumawa ng natatanging reflow profile.

1. Gumawa ng virtual reflow profile.

Ang isang virtual na profile ng reflow ay batay sa teorya ng paghihinang, ang inirerekomendang profile ng solder mula sa tagagawa ng solder paste, laki, kapal, timbang ng cooper, mga layer ng board at laki, at ang density ng mga bahagi.

1. I-reflow ang board at sukatin ang real time na thermal profile nang sabay-sabay.
2. Suriin ang kalidad ng solder joint, PCB at katayuan ng bahagi.
3. I-burn-in ang isang test board na may thermal shock at mechanical shock upang suriin ang pagiging maaasahan ng board.
4. Ihambing ang real-time na thermal data sa virtual na profile.
5. Isaayos ang setup ng parameter at subukan nang maraming beses para mahanap ang pinakamataas na limitasyon at bottom line ng real-time na reflow profile.
6. I-save ang mga na-optimize na parameter ayon sa detalye ng reflow ng target board.