Kuidas optimeerida reflow profiili?

Vastavalt IPC ühingu soovitusele on geneeriline Pb-vabajootma tagasivoolprofiil on näidatud allpool.ROHELINE ala on vastuvõetav vahemik kogu reflow protsessi jaoks.Kas see tähendab, et kõik kohad sellel ROHELIsel alal peaksid sobima teie tahvli reflow rakendusega?Vastus on absoluutselt EI!

PCB soojusmahtuvus on erinev sõltuvalt materjali tüübist, paksusest, vase kaalust ja isegi plaadi kujust.Hoopis erinev on ka see, kui komponendid imavad soojenemiseks soojust.Suured komponendid võivad vajada soojenemiseks rohkem aega kui väikesed.Seega peate enne unikaalse ümbervoolamisprofiili loomist kõigepealt oma sihtplaati analüüsima.

1. Looge virtuaalne reflow-profiil.

Virtuaalne reflow-profiil põhineb jootmisteoorial, jootepasta tootja soovitatud jooteprofiilil, suurusel, paksusel, vasika kaalul, plaadi kihtidel ja suurusel ning komponentide tihedusel.

1. Valage plaat ümber ja mõõtke samaaegselt reaalajas soojusprofiili.
2. Kontrollige jooteühenduse kvaliteeti, PCB-d ja komponentide olekut.
3. Plaadi töökindluse kontrollimiseks põletage sisse termošoki ja mehaanilise šokiga testplaat.
4. Võrrelge reaalajas soojusandmeid virtuaalse profiiliga.
5. Reguleerige parameetrite seadistust ja testige mitu korda, et leida reaalajas taasvooluprofiili ülemine piir ja alumine rida.
6. Salvestage optimeeritud parameetrid vastavalt sihtplaadi reflow spetsifikatsioonidele.