Hoe kinne jo it reflowprofyl optimalisearje?

Neffens de oanbefelling fan de IPC feriening, de generike Pb-frijsolder reflowprofyl wurdt hjirûnder werjûn.It GREEN gebiet is it akseptabele berik foar it hiele reflowproses.Betsjut it dat elk plak yn dit GREEN gebiet moat passe by jo applikaasje foar reflow fan board?It antwurd is perfoarst NEE!

De PCB termyske kapasiteit is oars neffens it materiaal type, dikte, koper gewicht en sels de foarm fan it bestjoer.It is ek hiel oars as de komponinten de waarmte opnimme om op te waarmjen.Grutte komponinten kinne mear tiid nedich wêze om te ferwaarmjen dan lytse.Dat, jo moatte jo doelboerd earst analysearje foardat jo in unyk reflowprofyl meitsje.

1. Meitsje in firtuele reflowprofyl.

In firtuele reflowprofyl is basearre op solderingteory, it oanrikkemandearre soldeerprofyl fan 'e soldeerpastafabrikant, grutte, dikte, kuipgewicht, lagen fan it boerd en grutte, en de tichtens fan 'e komponinten.

1. Reflow it boerd en mjit it realtime termyske profyl tagelyk.
2. Kontrolearje de solder joint kwaliteit, PCB en komponint status.
3. Burn-in test board mei termyske skok en meganyske skok te kontrolearjen it bestjoer syn betrouberens.
4. Fergelykje realtime termyske gegevens mei it firtuele profyl.
5. Pas de parameterynstelling oan en test ferskate kearen om de boppegrins en ûnderste rigel fan it real-time reflowprofyl te finen.
6. Bewarje optimalisearre parameters neffens de reflow-spesifikaasje fan it doelboerd.