Bagaimana cara mengoptimalkan profil reflow?

Menurut rekomendasi asosiasi IPC, obat generiknya bebas Pbreflow solderprofil ditunjukkan di bawah ini.Area HIJAU adalah kisaran yang dapat diterima untuk keseluruhan proses reflow.Apakah ini berarti setiap tempat di area HIJAU ini harus sesuai dengan aplikasi reflow papan Anda?Jawabannya tentu saja TIDAK!

Kapasitas termal PCB berbeda-beda menurut jenis bahan, ketebalan, berat tembaga, dan bahkan bentuk papan.Berbeda halnya jika komponen menyerap panas untuk pemanasan.Komponen berukuran besar mungkin memerlukan waktu lebih lama untuk memanas dibandingkan komponen berukuran kecil.Jadi, Anda harus menganalisis papan target Anda terlebih dahulu sebelum membuat profil reflow yang unik.

1. Buat profil reflow virtual.

Profil reflow virtual didasarkan pada teori penyolderan, profil solder yang direkomendasikan dari produsen pasta solder, ukuran, ketebalan, berat tembaga, lapisan papan dan ukuran, serta kepadatan komponen.

1. Alur ulang papan dan ukur profil termal waktu nyata secara bersamaan.
2. Periksa kualitas sambungan solder, PCB, dan status komponen.
3. Bakar papan uji dengan kejutan termal dan kejutan mekanis untuk memeriksa keandalan papan.
4. Bandingkan data termal waktu nyata dengan profil virtual.
5. Sesuaikan pengaturan parameter dan uji beberapa kali untuk menemukan batas atas dan bawah profil reflow real-time.
6. Simpan parameter yang dioptimalkan sesuai spesifikasi reflow papan target.