リフロープロファイルを最適化するにはどうすればよいですか?

IPC 協会の推奨によれば、一般的な鉛フリーはんだリフロープロフィールを以下に示します。緑色の領域は、リフロー プロセス全体の許容範囲です。この緑色の領域のすべてのスポットが基板リフロー アプリケーションに適合する必要があるという意味ですか?答えは絶対にノーです！

PCB の熱容量は、材料の種類、厚さ、銅の重量、さらには基板の形状によっても異なります。コンポーネントが熱を吸収して温まるときもかなり異なります。大きなコンポーネントは、小さなコンポーネントよりも加熱に時間がかかる場合があります。したがって、独自のリフロー プロファイルを作成する前に、まずターゲット ボードを分析する必要があります。

1. 仮想リフロープロファイルを作成します。

仮想リフロー プロファイルは、はんだ付け理論、はんだペースト メーカーが推奨するはんだプロファイル、サイズ、厚さ、銅の重量、基板の層とサイズ、コンポーネントの密度に基づいています。

1. 基板をリフローし、同時にリアルタイムの熱プロファイルを測定します。
2. はんだ接合の品質、PCB、およびコンポーネントの状態を確認します。
3. テストボードに熱衝撃や機械的衝撃を与えてバーンインし、ボードの信頼性をチェックします。
4. リアルタイムの熱データを仮想プロファイルと比較します。
5. パラメータ設定を調整し、数回テストして、リアルタイム リフロー プロファイルの上限と最低ラインを見つけます。
6. ターゲット ボードのリフロー仕様に従って、最適化されたパラメータを保存します。