रीफ़्लो प्रोफ़ाइल को कैसे अनुकूलित करें?

आईपीसी एसोसिएशन की सिफ़ारिश के अनुसार, जेनेरिक पीबी-मुक्तसोल्डर रिफ्लोप्रोफ़ाइल नीचे दिखाया गया है.संपूर्ण रिफ़्लो प्रक्रिया के लिए हरा क्षेत्र स्वीकार्य सीमा है।क्या इसका मतलब यह है कि इस हरे क्षेत्र का प्रत्येक स्थान आपके बोर्ड रीफ़्लो एप्लिकेशन में फिट होना चाहिए?उत्तर बिल्कुल नहीं है!

पीसीबी की थर्मल क्षमता सामग्री के प्रकार, मोटाई, तांबे के वजन और यहां तक ​​कि बोर्ड के आकार के अनुसार भिन्न होती है।यह भी काफी अलग होता है जब घटक गर्म होने के लिए गर्मी को अवशोषित करते हैं।बड़े घटकों को छोटे घटकों की तुलना में गर्म होने में अधिक समय की आवश्यकता हो सकती है।इसलिए, आपको एक अद्वितीय रीफ्लो प्रोफ़ाइल बनाने से पहले अपने लक्ष्य बोर्ड का विश्लेषण करना होगा।

1. एक वर्चुअल रीफ़्लो प्रोफ़ाइल बनाएं.

एक वर्चुअल रीफ़्लो प्रोफ़ाइल सोल्डरिंग सिद्धांत, सोल्डर पेस्ट निर्माता से अनुशंसित सोल्डर प्रोफ़ाइल, आकार, मोटाई, कूपर वजन, बोर्ड की परतें और आकार और घटकों के घनत्व पर आधारित है।

1. बोर्ड को फिर से प्रवाहित करें और वास्तविक समय थर्मल प्रोफ़ाइल को एक साथ मापें।
2. सोल्डर जोड़ की गुणवत्ता, पीसीबी और घटक की स्थिति की जांच करें।
3. बोर्ड की विश्वसनीयता की जांच करने के लिए एक परीक्षण बोर्ड को थर्मल शॉक और मैकेनिकल शॉक के साथ जलाएं।
4. वर्चुअल प्रोफ़ाइल के साथ वास्तविक समय थर्मल डेटा की तुलना करें।
5. वास्तविक समय रिफ़्लो प्रोफ़ाइल की ऊपरी सीमा और निचली रेखा को खोजने के लिए पैरामीटर सेटअप को समायोजित करें और कई बार परीक्षण करें।
6. लक्ष्य बोर्ड के रिफ्लो विनिर्देश के अनुसार अनुकूलित पैरामीटर सहेजें।