Kiel optimumigi la refluan profilon?

Laŭ la rekomendo de la IPC-asocio, la senmarka Pb-liberalutaĵo refluoprofilo estas montrita malsupre.La VERDA areo estas la akceptebla intervalo por la tuta reflua procezo.Ĉu ĝi signifas, ke ĉiu loko en ĉi tiu VERDA areo devus konveni vian tabulrefluan aplikaĵon?La respondo estas absolute NE!

La termika kapablo de PCB estas malsama laŭ la materiala tipo, dikeco, kupra pezo kaj eĉ la formo de la tabulo.Ĝi ankaŭ estas sufiĉe malsama kiam la komponantoj sorbas la varmegon por varmiĝi.Grandaj komponantoj eble bezonas pli da tempo por varmiĝi ol malgrandaj.Do, vi devas unue analizi vian celan tabulon antaŭ ol krei unikan refluan profilon.

1. Faru virtualan refluan profilon.

Virtuala refluoprofilo estas bazita sur lutado-teorio, la rekomendita lutprofilo de la lutpastoproduktanto, grandeco, dikeco, kupra pezo, tavoloj de la tabulo kaj grandeco, kaj la denseco de la komponentoj.

1. Refluu la tabulon kaj mezuru la realtempan termikan profilon samtempe.
2. Kontrolu la soldan kunkvaliton, PCB kaj komponan statuson.
3. Bruligi testan tabulo kun termika ŝoko kaj mekanika ŝoko por kontroli la fidindecon de la tabulo.
4. Komparu realtempajn termikajn datumojn kun la virtuala profilo.
5. Alĝustigu la parametron kaj provu plurfoje por trovi la supran limon kaj malsupran linion de la realtempa reflua profilo.
6. Konservu optimumigitajn parametrojn laŭ la refluospecifo de la cela tabulo.