리플로우 프로파일을 최적화하는 방법은 무엇입니까?

IPC 협회의 권고에 따르면 일반 무연 제품은솔더 리플로우프로필은 아래에 표시됩니다.녹색 영역은 전체 리플로우 프로세스에 허용되는 범위입니다.이 녹색 영역의 모든 지점이 보드 리플로우 애플리케이션에 적합해야 한다는 의미입니까?대답은 절대 NO입니다!

PCB 열용량은 재료 유형, 두께, 구리 무게, 심지어 보드 모양에 따라 다릅니다.구성 요소가 열을 흡수하여 예열되는 경우도 상당히 다릅니다.큰 구성 요소는 작은 구성 요소보다 가열하는 데 더 많은 시간이 필요할 수 있습니다.따라서 고유한 리플로우 프로필을 생성하기 전에 먼저 대상 보드를 분석해야 합니다.

1. 가상 리플로우 프로파일을 만듭니다.

가상 리플로우 프로파일은 솔더링 이론, 솔더 페이스트 제조업체가 권장하는 솔더 프로파일, 크기, 두께, 구리 무게, 보드 레이어 및 크기, 부품 밀도를 기반으로 합니다.

1. 보드를 리플로우하고 실시간 열 프로필을 동시에 측정합니다.
2. 솔더 조인트 품질, PCB 및 부품 상태를 확인하십시오.
3. 보드의 신뢰성을 확인하기 위해 열충격과 기계적 충격을 가하여 테스트 보드를 번인합니다.
4. 실시간 열 데이터를 가상 프로필과 비교합니다.
5. 매개변수 설정을 조정하고 여러 번 테스트하여 실시간 리플로우 프로필의 상한선과 최종선을 찾습니다.
6. 타겟 보드의 리플로우 사양에 따라 최적화된 매개변수를 저장합니다.