منطقة التدفئة في المرحلة الأولى منآلة لحام إنحسر، التسخين المسبق وتسخين لوحة PCB، وتفعيلعجينة لصق، وتطاير جزء من المذيب، وتبخير رطوبة لوحة PCB ومكوناتها، والقضاء على الضغط الداخلي.
وقت النشر: 27 سبتمبر 2022
وقت النشر: 27 سبتمبر 2022
منطقة التدفئة في المرحلة الأولى منآلة لحام إنحسر، التسخين المسبق وتسخين لوحة PCB، وتفعيلعجينة لصق، وتطاير جزء من المذيب، وتبخير رطوبة لوحة PCB ومكوناتها، والقضاء على الضغط الداخلي.