తాపన ప్రాంతం మొదటి దశలో ఉందిరిఫ్లో టంకం యంత్రం, PCB బోర్డ్ను ముందుగా వేడి చేయడం మరియు వేడి చేయడం, యాక్టివేట్ చేయడంటంకము పేస్ట్, ద్రావకం యొక్క భాగాన్ని అస్థిరపరచడం మరియు PCB బోర్డు మరియు భాగాల తేమను ఆవిరి చేయడం, అంతర్గత ఒత్తిడిని తొలగిస్తుంది.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-27-2022