Tha an raon teasachaidh sa chiad ìre deninneal solder reflow, preheating agus teasachadh a 'bhòrd PCB, a' cur an gnìomh anpasgan solder, volatilizing phàirt de solvent, agus evaporating taiseachd a 'bhòrd PCB agus co-phàirtean, a' cur às an taobh a-staigh cuideam.
Ùine puist: Sultain 27-2022