1. Uhin-soldadura soldadura urtuak osagaiak soldatzeko soldadura-uhin bat eratzen duen prozesu bat da;reflow soldadura tenperatura altuko aire beroa errefluxua urtzeko soldadura osagaiak soldadura eratzen duen prozesu bat da.
2. Prozesu desberdinak: Flux ihinztatu behar da lehenik uhin-soldaduran, eta gero aurreberotze, soldadura eta hozte guneen bidez.Reflow soldadura bitartean, dagoeneko soldadura dago PCBan labean sartu aurretik.Soldaduraren ondoren, estalitako soldadura-pasta bakarrik urtzen da soldatzeko.Uhin-soldadura PCB-a labean jarri aurretik soldadurarik ez dagoenean, soldadura-makinak sortutako soldadura-uhinak soldadura osatzeko soldatu behar diren padetan estaltzen du.
3. Reflow soldadura SMD osagai elektronikoetarako egokia da eta uhinen soldadura pin osagai elektronikoetarako egokia da.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-14