1. 웨이브 솔더링은 용융 솔더가 솔더 부품에 솔더 웨이브를 형성하는 프로세스입니다.리플로우 솔더링은 고온의 뜨거운 공기가 리플로우 용융 솔더를 솔더 부품에 형성하는 프로세스입니다.
2. 다양한 프로세스: 플럭스는 먼저 웨이브 솔더링에 분사되어야 하며 그 다음 예열, 솔더링 및 냉각 영역을 통해 분사되어야 합니다.리플로우 솔더링 중에 PCB를 용광로에 넣기 전에 이미 PCB에 솔더링이 되어 있습니다.납땜 후 코팅된 솔더 페이스트만 녹여 납땜합니다.웨이브 솔더링 PCB를 용광로에 올려놓기 전에 솔더가 없을 때 솔더링 기계에서 생성된 솔더 웨이브가 솔더링이 필요한 패드에 솔더를 코팅하여 솔더링을 완료합니다.
3. 리플로우 솔더링은 SMD 전자 부품에 적합하고 웨이브 솔더링은 핀 전자 부품에 적합합니다.
게시 시간: 2022년 7월 14일