1. การบัดกรีด้วยคลื่นเป็นกระบวนการที่การบัดกรีหลอมเหลวก่อให้เกิดคลื่นการบัดกรีไปยังส่วนประกอบของการบัดกรีการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นกระบวนการที่อากาศร้อนที่อุณหภูมิสูงก่อให้เกิดการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่หลอมละลายไปยังส่วนประกอบที่บัดกรี
2. กระบวนการที่แตกต่างกัน: ควรพ่นฟลักซ์ก่อนในการบัดกรีแบบคลื่น จากนั้นจึงผ่านการอุ่น การบัดกรี และโซนทำความเย็นในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ มีการบัดกรีบน PCB อยู่แล้วก่อนที่จะใส่เข้าไปในเตาเผาหลังจากการบัดกรีแล้ว เฉพาะสารบัดกรีที่เคลือบเท่านั้นที่จะละลายเพื่อการบัดกรีการบัดกรีแบบคลื่น เมื่อไม่มีการบัดกรีก่อนที่จะวาง PCB บนเตา คลื่นบัดกรีที่เกิดจากเครื่องบัดกรีจะเคลือบตัวบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดที่ต้องบัดกรีเพื่อให้การบัดกรีเสร็จสมบูรณ์
3. การบัดกรีแบบ Reflow เหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ SMD และการบัดกรีแบบคลื่นเหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพิน
เวลาโพสต์: Jul-14-2022