नाम:पीसीबीए प्रक्रिया उपकरण

1, श्रीमती स्टैंसिल प्रिंटर
पीसीबीए द्वारा संसाधित एसएमटी स्टैंसिल प्रिंटर में आम तौर पर एक प्लेट लोडिंग, सोल्डर पेस्ट, एम्बॉसिंग और ट्रांसमिशन बोर्ड होता है।आम तौर पर, मुद्रित होने वाले सर्किट बोर्ड को पहले प्रिंटिंग पोजिशनिंग टेबल पर तय किया जाता है, और फिर सोल्डर पेस्ट या लाल गोंद को प्रिंटिंग मशीन के बाएं और दाएं स्क्रेपर्स और पीसीबी द्वारा स्टील जाल के माध्यम से संबंधित पैड पर मुद्रित किया जाता है। समान रिसाव के साथ ट्रांसमिशन स्टेशन के माध्यम से पीसीबी में इनपुट होता है।प्लेसमेंट मशीन स्वचालित प्लेसमेंट करती है।

2, मशीन चुनें और रखें (चिप माउंटर)
पिक एंड प्लेस मशीन को सोल्डर पेस्ट प्रिंटर के बाद पीसीबीए उत्पादन लाइन में रखा जाता है, जो प्लेसमेंट हेड को घुमाकर पीसीबी पैड पर सतह माउंट घटकों को सटीक रूप से रखने के लिए एक उपकरण है।

3,रिफ्लो ओवन(एसएमडी सोल्डरिंग)
रिफ्लो ओवन के अंदर एक हीटिंग सर्किट होता है जो हवा या नाइट्रोजन को पर्याप्त उच्च तापमान तक गर्म करता है और इसे घटक से जुड़े बोर्ड पर उड़ा देता है, जिससे घटक के दोनों तरफ सोल्डर पिघल जाता है और मुख्य से जुड़ जाता है। तख़्ता।इस प्रक्रिया का लाभ यह है कि तापमान को नियंत्रित करना आसान है, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण से बचा जा सकता है, और पीसीबीए फाउंड्री की विनिर्माण लागत को नियंत्रित करना आसान है।

4, एओआई
एओआई एक स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण है जो वेल्डिंग उत्पादन में आने वाले सामान्य दोषों का पता लगाने के लिए ऑप्टिकल सिद्धांतों पर आधारित है।एओआई उभरती हुई दुनिया से उभरती एक नई प्रकार की परीक्षण तकनीक है, लेकिन यह तेजी से विकसित हुई है।कई निर्माताओं ने एओआई परीक्षण उपकरण पेश किए हैं।जब इसका स्वचालित रूप से पता लगाया जाता है, तो मशीन स्वचालित रूप से कैमरे के माध्यम से पीसीबी को स्कैन करती है, छवियां एकत्र करती है, और डेटाबेस में योग्य मापदंडों के साथ परीक्षण किए गए सोल्डर जोड़ों की तुलना करती है।इमेज प्रोसेसिंग के बाद, पीसीबी पर दोषों की जाँच की जाती है, और दोषों को डिस्प्ले या स्वचालित संकेतों के माध्यम से प्रदर्शित/चिह्नित किया जाता है।रखरखाव कर्मचारियों द्वारा मरम्मत के लिए बाहर आएं।

5, घटक कतरनी मशीन
पिन घटकों को काटने और विकृत करने के लिए उपयोग किया जाता है।

6, वेव सोल्डरिंग मशीन
वेव सोल्डरिंग मशीन वेल्डिंग प्रयोजनों के लिए बोर्ड की सोल्डरिंग सतह को उच्च तापमान वाले तरल टिन के साथ सीधे संपर्क में लाने के लिए है।उच्च तापमान वाला तरल टिन एक ढलान बनाए रखता है, और तरल टिन विशेष माध्यमों से एक लहर जैसी घटना बनाता है, इसलिए इसे "वेव सोल्डरिंग" कहा जाता है।मुख्य सामग्री सोल्डर बार है।

7, टिन भट्ठी
सामान्य तौर पर, टिन भट्ठी पीसीबीए इलेक्ट्रॉनिक वेल्डिंग में उपयोग किए जाने वाले वेल्डिंग उपकरण को संदर्भित करती है।

8, सफाई मशीन
सोल्डर बोर्ड से अवशेष हटाने के लिए पीसीबीए बोर्ड को साफ करने के लिए उपयोग किया जाता है।

9, आईसीटी परीक्षण स्थिरता
आईसीटी टेस्ट का उपयोग मुख्य रूप से पीसीबीए के खुले सर्किट, शॉर्ट सर्किट और सभी भागों के सोल्डरिंग का पता लगाने के लिए जांच संपर्क पीसीबी लेआउट के परीक्षण बिंदुओं का परीक्षण करने के लिए किया जाता है।

10, एफसीटी परीक्षण स्थिरता
एफसीटी (फंक्शनल टेस्ट) यह परीक्षण लक्ष्य बोर्ड (यूयूटी: यूनिट अंडर टेस्ट) के ऑपरेटिंग वातावरण (उत्तेजना और भार) के अनुकरण को संदर्भित करता है, ताकि यह विभिन्न डिजाइन राज्यों में काम कर सके, ताकि प्रत्येक राज्य के पैरामीटर प्राप्त हो सकें। यूयूटी को सत्यापित करने के लिए अच्छे या बुरे कार्य की परीक्षण विधि।सीधे शब्दों में कहें तो, यह मापने के लिए कि आउटपुट प्रतिक्रिया संतोषजनक है या नहीं, यूयूटी को उचित प्रोत्साहन के साथ लोड करना है।

11, एजिंग टेस्ट स्टैंड
एजिंग टेस्ट स्टैंड बैचों में पीसीबीए बोर्ड का परीक्षण कर सकता है, और लंबे समय तक उपयोगकर्ता के संचालन का अनुकरण करके समस्याग्रस्त पीसीबीए बोर्ड का परीक्षण कर सकता है।