תכונה
1. מיקום במהירות גבוהה של עד 100,000 CPH, קצב המיקום הטוב ביותר למ"ר (ר"ר)
ראש מיקום P20 חדש משיג מהירויות של עד 100,000 CPH.ברוחב של 998 מ"מ בלבד, ה-RX-8 מספק פרודוקטיביות יוצאת דופן בטביעת רגל קומפקטית.מיקום הטוב ביותר בכיתה למ"ר (רגל מרובע).
2. משתלב בצורה חלקה עם סביבת הייצור
ייצור יעיל מתאפשר באמצעות שיתוף תאריכים במעלה הזרם כדי לתמוך בהפצת סימנים גרועים, ניהול אספקת רכיבים תוך הצגת זמן אמת של קו הייצור.
3. מתקשר ומשתף מידע עם ציוד אחר
ניתן להפיץ מידע על סימן רע של המעגל שזוהה על ידי מכונת הבדיקה או מכונה במעלה הזרם ל-RX-8 על מנת להפחית את זמן זיהוי הסימנים הפגומים ולשפר את הפרודוקטיביות.
4. ניהול רכיבים עם מילוי אוטומטי
יעילות ייצור גבוהה מושגת על ידי ניטור רציף של צריכת רכיבים ותקשורת עם מערכת האחסון וההובלה האוטומטית של רכיבים.כאשר מערכת ההצבה מזהה אזהרה ברמה נמוכה, היא מעבירה אוטומטית את המידע הזה למערכת האחסון, אשר מושכת מיד סליל נוסף של אותו רכיב, מעמיסה אותו על AIV כדי להעביר את הסליל לקו שיגיע לפני שהגליל הקיים יגיע. נגמר.זה מבטל את זמן ההשבתה ומבטיח שהייצור נגמר.
5. פשוט מאוד ליצור תאריך תכנות PCB
שימוש בעזרים חזותיים של פריסת הלוח הופך את התכנות לאינטואיטיבי ופשוט.
6. מוניטור עקבות עוקב אחר איכות לאורך תהליך הייצור
צג עקבות מספק מצב בזמן אמת של ראש המיקום המוודא את הייצור.הוא עוקב אחר בחירות שגויות, שגיאות זיהוי ורושם מאילו מזינים וחרירים הגיעו השגיאות הללו.לוח המחוונים מציג את כל מדדי הביצועים העיקריים ומאפשר לראות בקלות את יעילות הייצור ואת הדרוש לשיפור התהליך.
7. מיקום השפעה נמוכה עבור מעגלים גמישים
תכונת השפעה נמוכה מאפשרת התאמה נפרדת של המהירות למטה ולמעלה של החרירים במהלך ההצבה.זה ממזער את העומס על החלק ועל הלוח במהלך המיקום.זה אופטימלי להנחת חלקים קטנים מאוד הדורשים דיוק רב.
8. ראשי כוכבי הלכת P20 בעלי דיוק גבוה אידיאליים לקטיף והצבה במהירות גבוהה מסליל בודד
ה-P20 מיועד למיקום של שבבים קטנים במיוחד ו-ICs קטנים, הוא אידיאלי עבור מיקומים בצפיפות גבוהה ובדיוק גבוה של אור LED קצה.
9. מערכת ראיית ריכוז ובדיקה מתקדמת
מערכת הראייה מזהה נוכחות והעדר, שבבים הפוכים ומצבות.זה גם מתקן אוטומטית את מיקום האיסוף של כל חלק, ומגדיל את קצב האיסוף.מערכת זו הופכת אותו לאידיאלי להנחת חלקים קטנים מאוד.
10. מצלמה חדשה ברמת דיוק גבוהה לבדיקה וריכוז
טכנולוגיית תאורה קואקסיאלית חדשה משיגה תמונות ברורות יותר ותאריך בדיקה טוב ומדויק יותר.
תמונת פרט
מפרטים
| גודל PCB | 50*50~510*450 מ"מ |
| גובה רכיב | 3 מ"מ |
| גודל רכיב | 0201~5 מ"מ |
| מהירות מיקום | 100,000 CPH |
| דיוק הרכבה של רכיבים | ±0.04 מ"מ (Cpk ≥1） |
| מספר החלקים המצורפים | מקסימום 56 |
| כּוֹחַ | תלת פאזי AC200V, 220V~430V |
| חַשְׁמַל | 2.1kVA |
| לחץ אוויר שירות | 0.5正负0.05MPa |
| מימד מכונה | מימד מכונה |
| מִשׁקָל | 1810 ק"ג |
