PCBA 절단의 몇 가지 일반적인 방법.

1. 스탬핑:
ㅏ.PCBA 회로층 파손 등이 발생하기 쉽습니다.
비.고효율;
씨.정확도를 제어할 수 없으며 안전성도 낮습니다.
2. V-CUT 보드:
ㅏ.PCBA를 손상시키고 절단 후 버(burr)를 남기는 것은 쉽습니다.
비.고효율 및 통제할 수 없는 먼지;
씨.V-CUT 홈 디자인에 적용;
3. 밀링 커터 분할 보드
ㅏ.버(Burr) 없이 절단하고 응력이 낮으며 정밀도가 높습니다.
비.먼지를 효과적으로 제어하고 먼지가 장치 표면에 떨어지는 것을 방지합니다.
씨.시각적 보상 시스템을 갖춘 다양한 모양의 PCBA를 절단할 수 있습니다.
4. 레이저 분할
ㅏ.적은 스트레스;
비.절단 후 표면에 탄화 및 흑화가 발생합니다.
씨.낮은 절단 효율과 높은 비용;