PCBA කැපීමේ පොදු ක්රම කිහිපයක්.

1. මුද්දර දැමීම:
ඒ.PCBA පරිපථ ස්තරය කැඩීම ආදිය ඇති කිරීම පහසුය.
බී.ඉහළ කාර්යක්ෂමතාව;
c.නිරවද්යතාව පාලනය කළ නොහැකි අතර ආරක්ෂාව අඩුය;
2. V-CUT පුවරුව:
ඒ.PCBA වලට හානි කිරීමට පහසු වන අතර කැපීමෙන් පසු burrs තබන්න;
බී.ඉහළ කාර්යක්ෂමතාව සහ පාලනය කළ නොහැකි දූවිලි;
c.V-CUT වලක් නිර්මාණය සඳහා යොදන ලදී;
3. ඇඹරුම් කපනය බෙදීමේ පුවරුව
ඒ.බර්ස්, අඩු ආතතිය සහ ඉහළ නිරවද්යතාවකින් තොරව කැපීම;
බී.ඵලදායී ලෙස දූවිලි පාලනය කිරීම සහ උපාංගයේ මතුපිටට දූවිලි වැටීම වැළැක්වීම;
c.දෘශ්‍ය වන්දි පද්ධතියකින් සමන්විත විවිධ හැඩයන්ගෙන් යුත් PCBA කපා ගත හැකිය;
4. ලේසර් බෙදීම
ඒ.අඩු ආතතිය;
බී.කැපීමෙන් පසු පෘෂ්ඨයේ කාබන්ඩයොක්සයිඩ් සහ කළු වීම පවතී;
c.අඩු කැපුම් කාර්යක්ෂමතාව සහ ඉහළ පිරිවැය;