Ilang karaniwang paraan ng pagputol ng PCBA.

1. Stamping:
a.Madaling maging sanhi ng pagkasira ng layer ng PCBA circuit, atbp.;
b.Mataas na kahusayan;
c.Ang katumpakan ay hindi makokontrol at ang kaligtasan ay mababa;
2. V-CUT board:
a.Madaling masira ang PCBA at mag-iwan ng mga burr pagkatapos ng pagputol;
b.Mataas na kahusayan at hindi makontrol na alikabok;
c.Inilapat sa disenyo ng V-CUT groove;
3. Milling cutter splitting board
a.Pagputol nang walang burr, mababang stress at mataas na katumpakan;
b.Epektibong kontrolin ang alikabok at maiwasan ang pagbagsak ng alikabok sa ibabaw ng device;
c.Maaaring i-cut ang PCBA ng iba't ibang mga hugis, nilagyan ng visual compensation system;
4. Laser splitting
a.Mababang stress;
b.May carbonization at blackening sa ibabaw pagkatapos ng pagputol;
c.Mababang kahusayan sa pagputol at mataas na gastos;