行業介紹
LED倒裝芯片是指無需焊絲即可直接與陶瓷基板鍵合的芯片。我們稱之為DA芯片。不同於倒裝芯片，前期將倒裝芯片轉移到矽或其他材料基板上時，還需要銲線。與傳統的正向芯片相比，傳統的倒裝芯片是通過金屬線面朝上鍵合，而倒裝晶體與基板連接。芯片的電面朝下，相當於把傳統芯片翻過來
工藝特點
倒裝芯片的優點
1、不通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝芯片具有較低的熱阻，因為有源層更靠近基板，從而縮短了從熱源到基板的熱流路徑。這一特性使得倒裝芯片的性能從光照穩定性到熱穩定性略有下降。
2.其次，在發光性能方面，大電流驅動使得光效更高。倒裝芯片具有優越的電流可擴展性和歐姆接觸性能。倒裝芯片壓降普遍低於傳統和垂直結構芯片，這使得倒裝芯片在大電流驅動下非常有優勢，表現出更高的光效。
3.在大功率條件下，倒裝芯片比正向芯片更安全可靠。在LED器件中，特別是大功率、Lens封裝（傳統屏蔽屏蔽流明結構除外），死燈現像有一半以上與金線損壞有關。倒裝芯片可以封裝成無金線，從源頭上降低器件死燈的概率。
第四，尺寸可以更小，產品維護成本可以降低，光學更容易匹配。同時，也為後續封裝工藝的發展奠定了基礎。
產品優勢
同源科技專利技術：脈衝強制熱風循環系統，具有世界一流的均勻溫度和加熱效率。
所有溫區上下加熱，獨立循環，獨立控制。各溫區控溫精度為（+℃）。
出色的溫度均勻性。裸板表面橫向溫度偏差為（+）℃。
前後循環回風設計，有效防止溫區和溫區氣流的影響，加強溫度控制，保證元器件受熱均勻。
爐膛由不銹鋼製成，耐熱、耐腐蝕，易於清潔。
解決方案
同源科技倒置回流焊爐
倒置回流焊廠家
LED倒裝芯片回流焊
倒置回流焊
CSP翻轉回流焊