Présentation de l'industrie
La puce retournée LED fait référence à la puce qui peut être directement liée au substrat céramique sans fil de soudage.Nous l'appelons puce DA.C'est différent de la puce retournée qui nécessite encore du fil de soudage lorsque la puce retournée est transférée sur du silicium ou d'autres substrats matériels à un stade précoce.Par rapport à la puce avant traditionnelle, la puce retournée traditionnelle qui est liée par un fil métallique est tournée vers le haut tandis que le cristal retourné est connecté au substrat.Le côté électrique de la puce est en panne, ce qui équivaut à retourner la puce traditionnelle
Caractéristiques du processus
Avantages de la puce Flip
1. Aucune dissipation thermique à travers le saphir, bonnes performances de dissipation thermique.Les flip-chips ont une résistance thermique plus faible car la couche active est plus proche du substrat, ce qui raccourcit le chemin du flux de chaleur de la source de chaleur au substrat.Cette caractéristique fait que les performances du flip-chip diminuent légèrement de l'éclairage à la stabilité thermique.
2. Deuxièmement, en termes de performances de luminescence, le courant élevé augmente l'efficacité lumineuse.La puce retournée offre une évolutivité actuelle supérieure et des performances de contact ohmique supérieures.La chute de tension des puces retournées est généralement inférieure à celle des puces à structure traditionnelle et verticale, ce qui rend les puces retournées très avantageuses sous un entraînement à courant élevé, montrant une efficacité lumineuse plus élevée.
3. Dans des conditions de puissance élevée, la puce flip est plus sûre et fiable que la puce avant.Dans les appareils LED, en particulier dans les emballages de lentilles à haute puissance (à l'exception de la structure traditionnelle de lumière blindée), plus de la moitié du phénomène de lampe morte est lié à l'endommagement du fil d'or.La puce retournée peut être emballée sous forme de fil sans or, ce qui réduit la probabilité que la lampe de l'appareil soit morte de la source.
Quatrièmement, la taille peut être plus petite, le coût de maintenance du produit peut être réduit et les optiques peuvent être plus facilement adaptées.En même temps, cela pose également les bases du développement du processus d'emballage ultérieur.
Avantage du produit
Technologie brevetée TYtech : système de circulation d'air chaud forcé impulsif, avec une température uniforme et une efficacité de chauffage de classe mondiale.
Toutes les zones de température sont chauffées de haut en bas, circulent indépendamment et sont contrôlées indépendamment.La précision du contrôle de la température dans chaque zone de température est de (+ C).
Excellente uniformité de la température.L'écart transversal de température de la surface de la plaque nue est de (+) C.
La conception de l'air de retour de circulation avant et arrière peut empêcher efficacement l'influence du flux d'air dans la zone de température et la zone de température, renforcer le contrôle de la température et assurer le chauffage uniforme des composants.
Le four est en acier inoxydable, résistant à la chaleur et à la corrosion, facile à nettoyer.
Solution
Four de soudage par refusion inversé TYtech
Fabricant de soudage par refusion inversée
Soudure par refusion d'une puce LED
Soudage par refusion inversé
Soudage par refusion CSP