Introducere în industrie
Cipul LED flip se referă la cipul care poate fi lipit direct cu substrat ceramic fără sârmă de sudură.Îi spunem cip DA.Este diferit de cip-ul flip care încă are nevoie de sârmă de sudură atunci când cip-ul flip este transferat pe siliciu sau pe alte substraturi materiale în stadiul incipient.În comparație cu cip tradițional înainte, cip tradițional flip care este lipit de sârmă metalică cu fața în sus, în timp ce cristalul flip este conectat la substrat.Partea electrică a cipului este în jos, ceea ce este echivalent cu întoarcerea cipului tradițional
Caracteristicile procesului
Avantajele Flip Chip
1. Fără disipare a căldurii prin safir, performanță bună de disipare a căldurii.Flip-chip are o rezistență termică mai mică, deoarece stratul activ este mai aproape de substrat, ceea ce scurtează calea fluxului de căldură de la sursa de căldură la substrat.Această caracteristică face ca performanța flip-chip-ului să scadă ușor de la iluminare la stabilitatea termică.
2. În al doilea rând, în ceea ce privește performanța luminiscenței, unitatea de curent ridicat face eficiența luminii mai mare.Flip-chip are scalabilitate superioară a curentului și performanță de contact ohmic.Căderea de tensiune a cipului flip-chip este în general mai mică decât cipurile tradiționale și cu structură verticală, ceea ce face ca cip-ul flip-chip să fie foarte avantajos în condiții de acționare cu curent ridicat, arătând o eficiență luminoasă mai mare.
3. În condițiile unei puteri mari, cipul flip este mai sigur și mai fiabil decât cipul înainte.În dispozitivele cu LED-uri, în special în ambalajele de mare putere, lentile (cu excepția structurii tradiționale de lumen a scutului ecranat), mai mult de jumătate din fenomenul lămpii moarte este legat de deteriorarea firului de aur.Cipul Flip poate fi împachetat ca un fir fără aur, ceea ce reduce probabilitatea ca dispozitivul să stingă lampa de la sursă.
În al patrulea rând, dimensiunea poate fi mai mică, costul de întreținere a produsului poate fi redus, iar optica poate fi asortată mai ușor.În același timp, pune și o bază pentru dezvoltarea procesului de ambalare ulterior.
Avantajul produsului
Tehnologie patentată TYtech: Sistem de circulație a aerului cald forțat impulsiv, cu temperatură uniformă de clasă mondială și eficiență de încălzire.
Toate zonele de temperatură sunt încălzite în sus și în jos, circulate independent și controlate independent.Precizia controlului temperaturii în fiecare zonă de temperatură este (+ C).
O uniformitate excelentă a temperaturii.Deviația transversală de temperatură a suprafeței plăcii goale este (+) C.
Designul aerului de retur cu circulație din față și din spate poate preveni eficient influența fluxului de aer în zona de temperatură și zona de temperatură, poate consolida controlul temperaturii și poate asigura încălzirea uniformă a componentelor.
Cuptorul este fabricat din oțel inoxidabil, rezistent la căldură și coroziune, ușor de curățat.
Soluţie
Cuptor de sudare cu reflux inversat TYtech
Producător de sudare inversată
Lipirea prin reflow a cipului LED flip
Sudarea prin reflow inversat
Sudare CSP flip reflow