Brancheneinführung
Unter LED-Flip-Chip versteht man den Chip, der ohne Schweißdraht direkt mit dem Keramiksubstrat verbunden werden kann.Wir nennen es DA-Chip.Es unterscheidet sich vom Flip-Chip, bei dem noch Schweißdraht benötigt wird, wenn der Flip-Chip in einem frühen Stadium auf Silizium oder andere Materialsubstrate übertragen wird.Im Vergleich zum herkömmlichen Vorwärtschip zeigt der herkömmliche Flip-Chip, der mit einem Metalldraht verbunden ist, nach oben, während der Flip-Kristall mit dem Substrat verbunden ist.Die elektrische Seite des Chips ist nach unten gerichtet, was dem Umdrehen des herkömmlichen Chips entspricht
Prozessmerkmale
Vorteile von Flip Chip
1. Keine Wärmeableitung durch Saphir, gute Wärmeableitungsleistung.Flip-Chip hat einen geringeren Wärmewiderstand, da die aktive Schicht näher am Substrat liegt, was den Wärmeflussweg von der Wärmequelle zum Substrat verkürzt.Diese Eigenschaft führt dazu, dass die Leistung des Flip-Chips von der Beleuchtung bis zur thermischen Stabilität leicht abnimmt.
2.Zweitens steigert der Hochstromantrieb in Bezug auf die Lumineszenzleistung die Lichteffizienz.Flip-Chip verfügt über eine hervorragende Stromskalierbarkeit und ohmsche Kontaktleistung.Der Spannungsabfall bei Flip-Chips ist im Allgemeinen geringer als bei herkömmlichen Chips mit vertikaler Struktur, wodurch Flip-Chips bei Hochstromantrieb sehr vorteilhaft sind und eine höhere Lichteffizienz aufweisen.
3. Unter der Bedingung hoher Leistung ist der Flip-Chip sicherer und zuverlässiger als der Forward-Chip.Bei LED-Geräten, insbesondere in Hochleistungs-Linsengehäusen (mit Ausnahme der traditionellen abgeschirmten Lumenstruktur), hängt mehr als die Hälfte des Phänomens der toten Lampe mit der Beschädigung von Golddrähten zusammen.Der Flip-Chip kann als goldfreier Draht verpackt werden, was die Wahrscheinlichkeit verringert, dass die Lampe von der Quelle des Geräts ausfällt.
Viertens kann die Größe kleiner sein, die Kosten für die Produktwartung können reduziert werden und die Optik lässt sich leichter anpassen.Gleichzeitig wird damit auch der Grundstein für die Entwicklung des nachfolgenden Verpackungsprozesses gelegt.
Produktvorteil
Patentierte TYtech-Technologie: Impulsives Heißluftzirkulationssystem mit erstklassiger gleichmäßiger Temperatur und Heizeffizienz.
Alle Temperaturzonen werden auf- und abgeheizt, unabhängig voneinander umgewälzt und unabhängig voneinander gesteuert.Die Genauigkeit der Temperaturregelung in jeder Temperaturzone beträgt (+ C).
Hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit.Die Temperaturabweichung der blanken Plattenoberfläche in Querrichtung beträgt (+) C.
Das Design der Rückluftzirkulation vorne und hinten kann den Einfluss des Luftstroms in der Temperaturzone und der Temperaturzone wirksam verhindern, die Temperaturkontrolle verstärken und die gleichmäßige Erwärmung der Komponenten gewährleisten.
Der Ofen besteht aus Edelstahl, ist hitze- und korrosionsbeständig und leicht zu reinigen.
Lösung
TYtech Invertierter Reflow-Schweißofen
Hersteller für umgekehrtes Reflow-Schweißen
Reflow-Löten eines LED-Flip-Chips
Umgekehrtes Reflow-Schweißen
CSP-Flip-Reflow-Schweißen