Introductie van de industrie
LED-flip-chip verwijst naar de chip die direct kan worden verbonden met een keramisch substraat zonder lasdraad.We noemen het DA-chip.Het verschilt van de flip-chip, die nog steeds lasdraad nodig heeft wanneer de flip-chip in een vroeg stadium wordt overgebracht op silicium of andere materiële substraten.Vergeleken met de traditionele voorwaartse chip, is de traditionele flip-chip, die is verbonden door metaaldraad, naar boven gericht, terwijl flip-kristal is verbonden met het substraat.De elektrische kant van de chip is naar beneden gericht, wat overeenkomt met het omdraaien van de traditionele chip
Proceskenmerken
Voordelen van Flip-chip
1. Geen warmteafvoer door saffier, goede warmteafvoerprestaties.Flip-chip heeft een lagere thermische weerstand omdat de actieve laag dichter bij het substraat ligt, waardoor het warmtestroompad van de warmtebron naar het substraat wordt verkort.Deze eigenschap zorgt ervoor dat de prestaties van flip-chip enigszins afnemen van verlichting tot thermische stabiliteit.
2. Ten tweede, in termen van luminescentieprestaties, maakt de hoge stroomaandrijving de lichtefficiëntie hoger.Flip-chip heeft superieure stroomschaalbaarheid en ohmse contactprestaties.De spanningsval van de flip-chip is over het algemeen lager dan die van traditionele en verticale structuurchips, wat de flip-chip zeer voordelig maakt bij hoge stroomsterktes, wat een hogere lichtefficiëntie laat zien.
3. Onder de voorwaarde van hoog vermogen is de flip-chip veiliger en betrouwbaarder dan de forward-chip.Bij LED-apparaten, vooral in lensverpakkingen met hoog vermogen (behalve de traditionele afgeschermde lumenstructuur), houdt meer dan de helft van het fenomeen van de dode lamp verband met de schade van gouddraad.Flip-chip kan worden verpakt als goudvrije draad, waardoor de kans op een defecte lamp van de bron wordt verkleind.
Ten vierde kan de omvang kleiner zijn, kunnen de kosten van productonderhoud worden verlaagd en kunnen de optica gemakkelijker op elkaar worden afgestemd.Tegelijkertijd legt het ook een basis voor de ontwikkeling van het daaropvolgende verpakkingsproces.
Productvoordeel
Gepatenteerde TYtech-technologie: impulsief geforceerd heteluchtcirculatiesysteem, met uniforme temperatuur en verwarmingsefficiëntie van wereldklasse.
Alle temperatuurzones worden op en neer verwarmd, onafhankelijk gecirculeerd en onafhankelijk geregeld.De nauwkeurigheid van de temperatuurregeling in elke temperatuurzone is (+ C).
Uitstekende temperatuuruniformiteit.De transversale temperatuurafwijking van het kale plaatoppervlak is (+) C.
Het ontwerp van de retourluchtcirculatie aan de voor- en achterkant kan de invloed van de luchtstroom in de temperatuurzone en de temperatuurzone effectief voorkomen, de temperatuurregeling versterken en een uniforme verwarming van componenten garanderen.
De oven is gemaakt van roestvrij staal, hitte- en corrosiebestendig, gemakkelijk schoon te maken.
Oplossing
TYtech omgekeerde reflow-lasoven
Fabrikant van omgekeerd reflow-lassen
Reflow-solderen van LED-flip-chip
Omgekeerd reflow-lassen
CSP flip-reflow-lassen